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最新专利技术
  • 上行数据的信息上报方法、装置、设备及存储介质
    上行数据的信息上报方法、装置、设备及存储介质_维沃移动通信有限公司_202311581891.X
    本申请公开了一种上行数据的信息上报方法、装置、设备及存储介质，属于通信技术领域，本申请实施例的上行数据的信息上报方法包括：基于测量间隙的配置，向网络侧设备上报目标信息；其中，目标信息用于上行数据的无线资源调度或测量间隙的调整。使得终端可以基...
    2025-07-14
  • 一种通信方法及装置
    一种通信方法及装置_华为技术有限公司_202311580854.7
    本申请实施例涉及通信技术领域，提供一种通信方法及装置，用于通信与感知信号复用时速度维感知分辨率低，存在难以感知速度较低的目标的问题。在该方法中，第一网络设备向终端设备发送第一指示信息，第一指示信息指示第一时间分段、第二时间分段以及第三时间分...
    2025-07-14
  • 信息发送方法及装置
    信息发送方法及装置_华为技术有限公司_202311589357.3
    本申请实施例提供一种信息发送方法及装置，涉及通信领域，能够提高接入成功的用户数目，提高通信性能。该方法包括：第一终端设备接收第一同步信号/物理广播信道块SSB；并根据第一SSB，发送第一消息，第一消息用于指示第一终端设备所处波位的波位信息。
    2025-07-14
  • 一种随机接入方法、装置及存储介质
    一种随机接入方法、装置及存储介质_华为技术有限公司_202311589233.5
    一种随机接入方法、装置及存储介质，用于拓宽随机接入的应用场景。本申请中，终端装置接收第一指示信息，第一指示信息用于指示第一上行参考信号。终端装置发送前导码，前导码用于发起随机接入，前导码与第一上行参考信号关联。该方案可以为终端装置接入到能力...
    2025-07-14
  • 一种通信方法、装置及系统
    一种通信方法、装置及系统_华为技术有限公司_202311584842.1
    一种通信方法、装置及系统，涉及通信技术领域，用以针对终端与网络侧存在多个连接的场景下，及时可靠地确定传输方式对应的传输参数。该方法中，根据N个接入网设备的传输辅助信息，确定终端的第一会话的数据的传输方式对应的传输参数，所述N个接入网设备的传...
    2025-07-14
  • 活性金属硬焊基板及其制造方法
    活性金属硬焊基板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202311581655.8
    本申请公开一种活性金属硬焊基板及其制造方法。活性金属硬焊基板包括一陶瓷基板层、一活性金属层以及一导电金属层。活性金属层设置于陶瓷基板层与导电金属层之间。活性金属层是由一活性金属焊料与一有机分散介质所形成，活性金属焊料包括金属银、金属铜及活性...
    2025-07-14
  • 电路板及制备方法、应用该电路板的显示模组及显示器
    电路板及制备方法、应用该电路板的显示模组及显示器_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202311582909.8
    本申请公开的一种电路板，包括线路基板和防焊层。所述防焊层位于所述线路基板的至少一侧，所述线路基板包括若干个电连接垫，所述电连接垫从所述防焊层露出。所述防焊层的表面的粗糙度为2.3微米至3.0微米，所述防焊层的表面的截面展开面积比为0.42至...
    2025-07-14
  • 壳体装置以及可折叠的电子设备
    壳体装置以及可折叠的电子设备_华为技术有限公司_202311583416.6
    本申请提供一种壳体装置以及可折叠的电子设备。壳体装置的第一中框包括第一主体板、第一延伸板、第二延伸板以及第三延伸板。第一延伸板和第二延伸板连接在第一主体板靠近第二中框的同一侧，且分别位于第一主体板的两端。第三延伸板连接第一延伸板、第二延伸板...
    2025-07-14
  • 配件总成及其配件装置
    配件总成及其配件装置_川湖科技股份有限公司_202311580831.6
    本发明有关一种配件总成及其配件装置，该配件总成的配件装置适用于安装至一机架，该配件装置包含一第一端部、一第二端部以及一本体部连接在该第一端部与该第二端部之间；该配件装置还包含一锁件以及一操作件；该锁件安排在该本体部，该锁件用以锁定该机架；该...
    2025-07-14
  • 头戴型显示装置
    头戴型显示装置_中强光电股份有限公司_202311580806.8
    本发明提出一种头戴型显示装置，包括机壳、光机模块、成像模块、散热器、降噪器、感测模块及控制模块。机壳包括主体部及延伸自主体部的支撑部。光机模块设置于主体部。成像模块设置于主体部且位于光机模块旁，光机模块所投射出的影像显示于成像模块。散热器设...
    2025-07-14
  • 一种功率器件芯片贴装设备
    一种功率器件芯片贴装设备_寰宇半导体技术(东莞)有限公司_202311572729.1
    本发明属于功率器件芯片自动化贴装领域领域，公开了一种功率器件芯片贴装设备包括机架、治具盘输送装置、贴装头装置、晶环上料装置和TRAY盘上下料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述治具盘输送装置设置在所述贴装头装置下侧；所述晶环上料装置设...
    2025-07-14
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_北京超弦存储器研究院_202311572604.9
    本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，包括：提供基底，且于基底上形成第一堆叠结构，第一堆叠结构包括多个交替形成的掺杂层与牺牲层；刻蚀第一堆叠结构，形成贯穿至基底的字线孔；通过字线孔去除牺牲层，并于相邻掺杂层之间形成金属材料层；经过热处理以使...
    2025-07-14
  • 存储器及其制造方法、电子设备
    存储器及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202311579542.4
    本申请提供了一种存储器及其制造方法、电子设备。本申请的存储器包括衬底和存储单元，存储单元包括沿远离衬底的方向依次设置的读晶体管和写晶体管；读晶体管包括第一栅极、至少部分环绕第一栅极的第一沟道以及与第一沟道分别连接的第一源/漏极和第二源/漏极...
    2025-07-14
  • 半导体器件及其制备方法、存储系统
    半导体器件及其制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202311580403.3
    本申请实施方式提供了一种半导体器件及制备方法、存储器系统。半导体器件包括：第一半导体结构和电源层。第一半导体结构包括基底以及位于基底的第一侧的外围电路层。电源层位于基底在第一方向与第一侧相对的第二侧，并与外围电路层中的外围电路连接。
    2025-07-14
  • 半导体结构及其制造方法、存储系统
    半导体结构及其制造方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202311581406.9
    本申请提供了一种半导体结构及其制造方法、存储系统。制造半导体结构的方法包括：键合第一半导体结构和第二半导体结构，形成键合结构，其中第一半导体结构包括存储阵列，键合结构位于第一半导体结构和第二半导体结构之间；以及在远离键合结构的一侧形成电源线...
    2025-07-14
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202311581341.8
    一种半导体结构的形成方法，方法包括：提供基底，所述基底的顶部形成有悬浮栅层，所述悬浮栅层的顶部凸立有控制栅层；在所述控制栅层的侧壁形成第一侧墙层；形成所述第一侧墙层之后，在所述基底的顶部形成覆盖所述第一侧墙层侧壁的第二侧墙层；以所述第一侧墙...
    2025-07-14
  • 存储器件及其制作方法
    存储器件及其制作方法_浙江驰拓科技有限公司_202311574914.4
    本发明提供了一种存储器件及其制作方法。该存储器件包括：半导体基体，具有第一表面；多个导电连接部，自第一表面延伸至半导体基体中，且任意相邻的两个导电连接部间隔设置；多个自旋轨道力矩层，间隔设置于导电连接部远离半导体基体的一侧，且每个自旋轨道力...
    2025-07-14
  • 复合薄膜及其制备方法、光电器件、显示装置
    复合薄膜及其制备方法、光电器件、显示装置_TCL科技集团股份有限公司_202311577653.1
    本申请公开了一种复合薄膜及其制备方法、光电器件、显示装置，涉及显示技术领域。复合薄膜包括依次交替层叠设置的M层第一薄膜和N层第二薄膜，M和N各自独立为大于或等于1的整数，第一薄膜的材料包括第一纳米颗粒和带正电的肽链，第二薄膜的材料包括第二纳...
    2025-07-14
  • 发光器件及其制备方法、显示装置
    发光器件及其制备方法、显示装置_TCL科技集团股份有限公司_202311580369.X
    本申请公开一种发光器件及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域。发光器件包括阳极、空穴功能层、过渡层、发光层及阴极；其中，空穴功能层的价带能级绝对值、过渡层的价带能级绝对值、发光层的价带能级绝对值依次递增。本申请提供的发光器件，空穴功能层、...
    2025-07-14
  • 显示基板、其制作方法及显示装置
    显示基板、其制作方法及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202311575686.2
    本发明公开了一种显示基板、其制作方法及显示装置，其中，显示基板包括：衬底基板；走线结构，位于衬底基板之上；走线结构包括驱动部和绑定部，驱动部用于连接发光器件，绑定部用于连接驱动器件；保护结构，位于绑定部背离衬底基板一侧的表面上；保护结构采用...
    2025-07-14
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