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最新专利技术
  • 一种稀土永磁材料及其制备方法与应用
    一种稀土永磁材料及其制备方法与应用_浙江东阳东磁稀土有限公司_202311604540.6
    本发明公开了一种稀土永磁材料及其制备方法与应用，涉及磁性材料技术领域。该稀土永磁材料包括核层和壳层，以核层的质量分数为100％计，包含如下质量分数的成分：R1 26.4％‑28.5％、Cu 0.5％‑1.5％、Co 2.5％‑5％、Ga 0...
    2025-07-01
  • 一种改性的磁性材料及其制备方法和应用
    一种改性的磁性材料及其制备方法和应用_横店集团东磁股份有限公司_202311604498.8
    本发明公开了一种改性的磁性材料及其制备方法和应用。所述改性的磁性材料包括磁性材料本体和绝缘包覆物，所述绝缘包覆物填充在相邻的磁性材料本体的颗粒间隙并包覆磁性材料本体。本发明通过将绝缘包覆物填充在相邻的磁性材料颗粒的碱性，并包覆磁性材料本体，...
    2025-07-01
  • 一种磁导率可调控的复合磁芯及其制备方法
    一种磁导率可调控的复合磁芯及其制备方法_横店集团东磁股份有限公司_202311612654.5
    本发明公开了一种磁导率可调控的复合磁芯及其制备方法。所述复合磁芯包括至少一层球状粉磁芯单元和至少一层片状粉磁芯单元，所述球状粉磁芯单元和所述片状粉磁芯单元交替层叠设置；所述复合磁芯的有效磁导率μ在200‑500之间。本发明利用球状粉磁芯和片...
    2025-07-01
  • 一种铁硅磁粉芯及其制备方法和应用
    一种铁硅磁粉芯及其制备方法和应用_横店集团东磁股份有限公司_202311604450.7
    本发明提供了一种铁硅磁粉芯及其制备方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)对气雾化的铁硅磁粉进行预处理后分级配比，得到混合磁粉；(2)将混合磁粉、钝化剂和溶剂混合，干燥后进行冷却得到钝化磁粉；(3)对钝化磁粉进行绝缘处理后压制，经退火热...
    2025-07-01
  • 一种铁硅磁粉芯及其制备方法和应用
    一种铁硅磁粉芯及其制备方法和应用_横店集团东磁股份有限公司_202311604467.2
    本发明提供一种铁硅磁粉芯及其制备方法和应用。所述制备方法包括以下步骤：将铁硅磁粉、改性绝缘胶液和溶剂混合，进行预包覆处理，得到改性铁硅磁粉；将所述改性铁硅磁粉、钝化剂和溶剂混合，进行钝化处理，得到钝化磁粉；对所述钝化磁粉进行绝缘包覆，得到绝...
    2025-07-01
  • 按键结构
    按键结构_淮安达方电子有限公司_202311603031.1
    本发明提供一种按键结构，包含底板、键帽、两个支架及抵靠凸块。该底板具有支架连接部，该支架连接部具有两个支架限位面。该键帽经由该两个支架而支撑于该底板上，并可经由该两个支架而相对于该底板上下移动。其中一支架具有一底板连接部，该底板连接部与该支...
    2025-07-01
  • 快动装置及断路器
    快动装置及断路器_上海正泰智能科技有限公司_202311602835.X
    本发明涉及低压电器领域，具体涉及一种快动装置及断路器，其电磁系统中，主衔铁用于驱动动触头组件动作，线圈组件包括主磁轭和电磁线圈；其快动机构中，辅助磁轭和辅助衔铁配合且辅助复位件用于驱动二者分离，辅助导体用于与动触头组件所在的主电路串联且从辅...
    2025-07-01
  • 操作装置及断路器
    操作装置及断路器_上海正泰智能科技有限公司_202311604314.8
    本发明涉及低压电器领域，具体涉及一种操作装置及断路器，操作装置中：电磁系统包括线圈组件、主衔铁和主复位件，线圈组件包括主磁轭和电磁线圈，主复位件作用于主衔铁使其具有与主磁轭分离的运动趋势；传动架包括传动架承载部和至少一组用于与触头机构的动触...
    2025-07-01
  • 断路器
    断路器_上海正泰智能科技有限公司_202311601574.X
    本发明涉及低压电器领域，具体涉及一种断路器，在垂直于其宽度方向的投影上，上区域和下区域沿断路器高度方向并排设置，下区域的接触区域和消弧区域沿断路器的长度方向并排设置；操作装置中，电磁系统布置在上区域内，传动架由上区域延伸至下区域；每组开关装...
    2025-07-01
  • 一种独立电子束矫正芯片、其制作方法及电子束检测设备
    一种独立电子束矫正芯片、其制作方法及电子束检测设备_华为技术有限公司_202311613028.8
    本申请提供一种独立电子束矫正芯片、其制作方法及电子束检测设备。独立电子束矫正芯片包括：半导体衬底、介质层和第一电极组。介质层设置于半导体衬底之上，沿第一方向设置有贯穿半导体衬底和介质层的第一通孔，第一方向为垂直于半导体衬底的表面的方向。第一...
    2025-07-01
  • 半导体工艺设备及其控制方法
    半导体工艺设备及其控制方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202311607573.6
    本发明公开一种半导体工艺设备及其控制方法，所公开的半导体工艺设备包括反应腔室和加热组件；腔室本体包括分别位于基座上方和下方的两个透明石英部；至少一个透明石英部的背离基座的一侧设置有加热组件；加热组件包括第一红外加热件和第二红外加热件；第一红...
    2025-07-01
  • 半导体器件的制作方法
    半导体器件的制作方法_无锡华润上华科技有限公司_202311606165.9
    本申请涉及一种半导体器件的制作方法，包括：提供半导体结构，所述半导体结构包括衬底结构以及设于所述衬底结构一侧的顶金属层；对所述半导体结构进行第一次热处理；采用清洗液对所述顶金属层进行清洗，以于所述顶金属层的表面形成液体保护薄膜；于所述顶金属...
    2025-07-01
  • 控挡片及其制造方法、干法刻蚀方法
    控挡片及其制造方法、干法刻蚀方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202311607379.8
    本发明提供一种控挡片及其制造方法、干法刻蚀方法，控挡片上形成有图形化的氧化层，图形化的氧化层暴露出控挡片的部分表面，图形化的氧化层的材质与产品片中的待刻蚀膜层的材质相同，在刻蚀过程中将产品片和控挡片置于干法刻蚀机台的工艺腔内，并执行干法刻蚀...
    2025-07-01
  • 一种芯片转印装片工艺方法
    一种芯片转印装片工艺方法_浙江清华柔性电子技术研究院_202311622699.0
    本发明提供了一种芯片转印装片工艺方法，其方法包括：将芯片整列排布贴在黏性膜上：在与黏性膜相对的芯片一面贴UV膜；将贴有UV膜的芯片去掉黏性膜；在芯片上去掉黏性膜的位置贴CDF膜，并使芯片压入CDF膜内；将贴有CDF膜的芯片去掉UV膜；将芯片...
    2025-07-01
  • 缺陷结构的制作方法及晶圆缺陷的检测方法
    缺陷结构的制作方法及晶圆缺陷的检测方法_无锡华润上华科技有限公司_202311610860.2
    本申请涉及一种缺陷结构的制作方法及晶圆缺陷的检测方法，缺陷结构的制作方法包括：对待检测晶圆减薄第一预设厚度，以形成表面暴露有待检测缺陷颗粒的第一晶圆；于所述第一晶圆的表面形成辅助层；所述辅助层围设于所述待检测缺陷颗粒的侧表面，并与所述待检测...
    2025-07-01
  • 半导体工艺设备及其排气系统
    半导体工艺设备及其排气系统_北京北方华创微电子装备有限公司_202311606946.8
    本申请提供一种半导体工艺设备及其排气系统，排气系统包括排气机构和负压调节机构，排气机构包括排气管线、控压阀以及出气管线，排气管线连接半导体工艺设备的工艺腔室和控压阀，出气管线连接控压阀和废气管线，控压阀用于控制排气管线的排气压力；负压调节机...
    2025-07-01
  • 用于搬送晶圆的末端执行器、双臂机器人及四臂机器人
    用于搬送晶圆的末端执行器、双臂机器人及四臂机器人_盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司_202311604957.2
    本发明提供一种用于搬送晶圆的末端执行器、双臂机器人及四臂机器人，通过在执行器主体的顶面和底面上分别设置晶圆上安装槽和晶圆下安装槽；并且晶圆上安装槽与晶圆下安装槽以执行器主体的厚度中线呈上下对称分布，可使用于搬送晶圆的末端执行器不受设备双腔室...
    2025-07-01
  • 基板夹持装置及方法
    基板夹持装置及方法_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202311607740.7
    本发明公开了一种基板夹持装置及方法，涉及半导体设备技术领域，其包括检测模块，用于获取基板的类型数据；卡盘，用于放置所述基板；执行模块，包括：气动单元，设置于所述卡盘上，用于夹持所述基板；主管路，所述主管路的一端与气源连接，另一端与所述气动单...
    2025-07-01
  • 功率模组以及光伏优化器
    功率模组以及光伏优化器_华为数字能源技术有限公司_202311614767.9
    本申请提供了一种功率模组以及光伏优化器。功率模组包括第一基板、第二基板、第一功率器件、第二功率器件、动点引线及接地引线，第二基板、第一功率器件、第二功率器件、动点引线及接地引线均设于第一基板的一侧。第一基板包括第一绝缘层、第一导电层及第二导...
    2025-07-01
  • 发光基板及其制备方法、显示装置
    发光基板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202311609260.4
    本公开的实施例提供了一种发光基板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，用于降低高压发光二极管的面积，提升发光基板的像素密度。上述发光基板包括驱动背板和设置于驱动背板上的多个发光器件。驱动背板包括多个驱动电路，一个发光器件与一个驱动电路连...
    2025-07-01
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