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半导体器件、存储系统以及半导体器件的制造方法
本申请实施方式提供了一种半导体器件、存储系统以及半导体器件的制造方法。半导体器件包括:位线,沿第一方向延伸;叠层结构,包括在第二方向相互堆叠的第一介质层和第一栅极层,第二方向相交于第一方向;以及多个半导体柱,沿第二方向贯穿叠层结构并分别与位...
存储阵列及其制备方法、三维存储器、电子设备
本公开提供了一种存储阵列及其制备方法、三维存储器、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高存储阵列的面积利用率。存储阵列具有阵列区和周边区,存储阵列包括设置于所述阵列区的多个存储单元,以及设置于周边区的多个电阻结构,存储单元包括垂直晶体管,电...
半导体器件、存储器系统以及半导体器件的制造方法
本申请实施例提供了一种半导体器件、存储器系统以及半导体器件的制造方法。该半导体器件包括:沟道结构,包括:沿第一方向排列的第一侧部和第二侧部;以及连接部,连接于第一侧部和第二侧部在第二方向上的第一端部;第一介质层,位于第一侧部和第二侧部彼此相...
存储器器件及其制作方法
本公开实施例公开了一种存储器器件及其制作方法,所述存储器器件包括:包括第一半导体结构,所述第一半导体结构包括:沿第一方向延伸的半导体柱,所述半导体柱在所述第一方向上具有相对设置的第一端以及第二端;位线,位于所述半导体柱靠近所述第一端的一侧,...
半导体器件、存储系统以及半导体器件的制造方法
本申请实施方式提供了一种半导体器件、存储系统以及半导体器件的制造方法。半导体器件包括:位线,沿第一方向延伸;叠层结构,包括在第二方向相互堆叠的第一介质层和栅极层,第二方向相交于第一方向;多个半导体柱,沿第二方向贯穿叠层结构并分别与位线连接,...
存储器及其制备方法、电子设备
本申请涉及一种存储器及其制备方法、电子设备。该存储器包括衬底;多个存储单元沿垂直衬底的方向堆叠设置于衬底上;存储单元包括读晶体管及写晶体管;读晶体管包括第一栅极、第一半导体层及存储栅极,写晶体管包括第二栅极及第二半导体层;读字线位于衬底上,...
半导体结构及其制备方法、存储器
本公开涉及一种半导体结构及其制备方法、存储器,方法包括:提供衬底,于衬底上形成叠层结构;叠层结构包括沿垂直衬底方向交替层叠的牺牲层及介质层;刻蚀叠层结构,形成沿第一方向延伸的刻蚀槽及字线沟槽,字线沟槽位于刻蚀槽相对的两侧且与刻蚀槽相连通;第...
编码器的装配方法
本申请提供一种编码器的装配方法。该编码器包括PCB板卡及贴装在PCB板卡上的编码器芯片。该装配方法包括:以PCB板卡上的定位孔作为芯片安装的基准点,通过贴片机将编码器芯片贴装到PCB板卡上;及利用PCB板卡上的定位孔,将贴装有编码器芯片的P...
一种复合材料、中框及其制备方法及电子设备
本申请实施例提供了一种复合材料、中框及其制备方法及电子设备,涉及终端技术领域。该复合材料包括:外壳和第一填充体,外壳围设成第一容置通道;第一填充体设置在第一容置通道内,第一填充体与第一容置通道的内壁结合,结合包括冶金结合。外壳和第一填充体之...
线控器
本发明公开了一种线控器。本发明实施方式的线控器包括第一壳体和按键。第一壳体包括第一表面和与第一表面相背的第二表面,第一壳体上设有贯穿第一表面和第二表面的安装孔;按键包括功能部和与功能部的边缘连接的密封部,功能部穿设于安装孔中,密封部环绕安装...
一种壳体的制作方法、壳体及电子设备
本公开提供了一种壳体的制作方法、壳体及电子设备,制作方法包括:提供透光本体,透光本体的第一表面包括图案区和非图案区。于透光本体的第二表面形成第一遮挡层,第一遮挡层与非图案区位置对应且暴露出图案区,第二表面与第一表面相对设置。于第一遮挡层的表...
感压软性电路板及其制造方法
本发明提供一种感压软性电路板及其制造方法。感压软性电路板包含软性电路基板及设置在软性电路基板上的压力感测元件及震动元件。压力感测元件包含第一压电层;分布于第一压电层中的多个第一层间导电体;相邻于第一压电层的第一高分子层;以及设置于第一压电层...
电器设备的控制方法、装置、电器设备以及存储介质
本申请公开一种电器设备的控制方法、装置、电器设备以及存储介质。该方法包括:获取对应于至少加热装置中的目标加热装置的加热指令;基于加热指令,并根据目标加热装置的期望工作参数确定目标加热装置所连接的目标开关模块的期望通断频率;按照期望通断频率,...
用户设备及其方法
提出用户设备和由用户设备UE执行的方法,包括:处于RRC非激活态的UE接收来自基站的寻呼消息;及针对寻呼消息中包含的TMGI指示的UE已加入的一个或多个MBS会话,若满足:UE没有被配置在RRC非激活态接收MBS多播,或寻呼消息中包含的TM...
一种数据分享方法、电子设备及存储介质
本申请提供了一种数据分享方法、电子设备及存储介质。第一电子设备检测到用户的第一操作,其中,第一操作用于将第一数据分享至第二电子设备;响应于第一操作,当第一电子设备处于第一放置姿态,第二电子设备处于第二放置姿态时,第一电子设备与第二电子设备建...
RO确定方法、RO配置方法、装置、设备及介质
本申请公开了一种随机接入时机RO确定方法、RO配置方法、装置、设备及介质,属于通信技术领域,本申请实施例的RO确定方法包括:用户设备UE获取一套RO配置,该RO配置是基于RO配置参数和频域单元配置参数确定的,一套RO配置用于配置以下至少之一...
一种回程关联方法、装置及存储介质
本公开是关于一种回程关联方法、装置及存储介质,回程关联方法包括:无线网格网络中的客户端确定待进行回程关联的第一频段,所述第一频段为控制器支持的频段,且所述第一频段对应有所述控制器允许接入的设备类型;向控制器发送探测请求,所述探测请求中包括所...
基于非地面网络和地面网络融合的下行重叠传输方法
本发明提供了一种基于非地面网络和地面网络融合的下行重叠传输方法,涉及无线通信技术领域,该方法包括:当地面网络和非地面网络之间存在同频干扰时,通过配置的参考信号,从干扰中解调出参考信号,基于当前解调出的参考信号获取受到同频干扰来源;将当前受到...
基于地面网络和非地面网络的上行非正交接入方法
本发明提供了一种基于地面网络和非地面网络的上行非正交接入方法,包括:当地面网络和非地面网络之间存在同频干扰时,通过配置的参考信号,从干扰中解调出参考信号,基于当前解调出的参考信号获取受到同频干扰来源;基于获取的地面网络和非地面网络之间不同的...
配置方法、通信装置及存储介质
本公开中实施例提供一种配置方法、通信装置及存储介质,涉及通信技术领域,用于合理配置无线资源,以提高无线通信系统的频谱效率。该配置方法包括:发送配置信息;其中,配置信息包括以下至少之一:第一能力的信息;第一能力对应的激活时间配置信息;第一功能...
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家居日用产品装置的制造及产品制作技术
休闲,运动,玩具,娱乐用品的装置及其制品制造技术
木材加工工具,设备的制造及其制品制作技术
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