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  • 本申请提供一种除螨设备,涉及清洁产品技术领域。本申请提供的除螨设备包括底座、风机组件和红外灯组件,风机组件和红外灯组件均设置于底座内部,风机组件包括风机壳体和风机,风机设置于风机壳体内,风机壳体具有第一通风腔,红外灯组件包括红外灯管和红外灯...
  • 本发明属于宠物用品技术领域,公开了一种宠物猫砂用除臭颗粒的制备方法。其制备步骤为:将10‑30份植物提取物,5‑10份β‑环糊精,5‑10份化学除臭剂,55‑75份水制备成除臭整理液;向20‑40份尿素颗粒中添加配制的除臭整理液10‑40份...
  • 本发明提供一种西瓜杂交种子的培育方法,属于杂交种子技术领域,该西瓜杂交种子的培育方法包括利用南瓜子嫁接在西瓜苗上,以实现培育出新的西瓜种子;本发明中,通过西瓜种子与南瓜子进行杂交,通过选择具有优良性状的亲本种子,并在培育过程中进行严格的质量...
  • 本发明实施例公开了一种显示面板及其制备方法和显示装置,该显示面板包括基板、第一电极、辅助电极、像素界定层和隔离结构,第一电极位于基板一侧,辅助电极至少与第一电极的边缘接触,像素界定层设有多个露出辅助电极和/或第一电极的第一开口。隔离结构包括...
  • 本发明涉及一种高宽带光吸收效率的钙钛矿光探测器及其制备方法,属于钙钛矿光电探测器制备技术领域。本发明的钙钛矿光探测器,包括衬底,及依次设置在所述衬底上的由钙钛矿超构表面‑Ag薄膜‑SiO2薄膜形成的Fabry‑Péro...
  • 本发明公开了一种高电导率n型AlGaN结构及其制备方法与应用。本发明在n型AlGaN制备过程中,周期性调制施主杂质的并入,在n型AlGaN中形成掺杂层与非掺杂层交替外延的结构,使电子产生层与输运层空间分离。本发明在保证n型AlGaN中电子浓...
  • 一种太阳能电池的制备方法,包括:提供包括前表面以及与前表面相对的背表面的半导体衬底;形成氧化层在半导体衬底的前表面上;形成掺杂硅层在氧化层上;形成钝化层在掺杂硅层上;执行激光退火/图案化工艺以获得钝化图案以及掺杂硅图案;以及执行电池后处理工...
  • 本公开涉及一种半导体器件及其制备方法,该半导体器件包括:衬底;所述衬底的表面形成有外延衬底;以及栅极结构,设于所述外延衬底和所述衬底的表面,其中,所述栅极结构位于所述外延衬底的表面和侧壁。相比于相关技术,该半导体器件的结构中,电子通道的流通...
  • 本公开提供了一种介质结构、半导体器件结构及其制备方法,介质结构的制备方法为在SiC衬底的表面掺杂Al,形成含Al的SiC层,之后对此含Al的SiC层进行氧化,形成至少包括SiAlO层的介质层。本公开在SiC衬底表面掺杂Al,一方面,可以降低...
  • 本发明涉及一种尺寸减小的非易失性存储器,包含非易失性存储单元的阵列,阵列中每个存储单元包含一个晶体管和一个电容,所述晶体管包含源极、漏极、和栅极,所述电容位于晶体管上方,包含两个极板及其之间的介电层,电容的一个极板与晶体管的漏极连通;在每行...
  • 一种半导体结构及其形成方法,半导体结构中,过渡部的倾斜侧壁和第三区域中掺杂区的顶部构成外凸的转角,浮置栅极包围外凸的转角中的掺杂区,在半导体结构进行写入操作时,依据尖端放电的原理,外凸转角中尖端区域的掺杂区和浮置栅极之间的电场强度较大,掺杂...
  • 本公开实施例涉及半导体技术领域,提供一种半导体结构及其制造方法,制造方法包括:提供衬底和第一介质层,衬底包括第一部分、位于第一部分上且沿第一方向间隔排布的多个第二部分、以及位于第二部分远离第一部分的一侧且沿第二方向间隔排布的多个第三部分,第...
  • 本公开实施例涉及半导体领域,提供一种存储单元、存储器及其制作方法,其中,存储单元包括:栅导电部,栅导电部沿第一方向延伸;第一介质层,第一介质层设置于以第一方向为轴环绕栅导电部的部分表面;沟道层,沟道层位于第一介质层上;第二介质层,第二介质层...
  • 一种终端设备,包括:壳体、电路板、发热器件、风道、散热件和风扇装置。其中,壳体上设置有进风孔和出风孔。电路板设置于壳体内,发热器件设置于电路板,风道设置于壳体和电路板之间,风道包括进风口和出风口,进风口与进风孔连通,出风口与出风孔连通。散热...
  • 本案提供一种包覆堆迭式石墨烯散热片。包覆堆迭式石墨烯散热片包括胶合层、至少一散热材料层以及绝缘层。胶合层具有彼此相反的顶面及底面,其中该底面系用以贴合至一电路板总成上的至少一发热元件上。至少一散热材料层,包括金属层以及石墨烯层,其中金属层堆...
  • 本申请提供了一种电路板及电子设备,电路板的第一子电路板、第二子电路板与框架板围成的容纳空间内设置有导热结构,导热结构一侧贴合于第一子电路板,电路板具有灌料孔和透气孔。灌料孔和透气孔设置于第二子电路板,灌料孔位于导热结构所在的区域内,透气孔位...
  • 本发明提供了一种软硬结合板垫板及其制作方法,通过本方法制得的软硬结合板垫板用于改善由柔性线路板与硬性线路板组成的软硬结合板因板面高低差造成的钻孔毛刺,方法包括获取软硬结合板的凹陷区信息,基于凹陷区信息在垫板基材上确定印刷区域,将填充材料涂覆...
  • 本公开是关于一种电路板组件及电子设备,其中,电路板组件包括第一电路板;第二电路板,与第一电路板相对设置且与第一电路板之间具有第一距离,第二电路板上与第一电路板相对的表面和/或第一电路板上与第二电路板相对的表面设置有至少一个第一电器件;第三电...
  • 本申请提供一种感温散热电路板的制造方法,包括步骤:提供一温控组件,所述温控组件包括冷端及与所述冷端连接的热端;于所述冷端连接待散热组件,所述待散热组件用于产生热量并传导至所述冷端,所述温控组件用于将所述冷端的热量传递至所述热端;于所述热端连...
  • 本申请公开了照明系统、照明控制方法及电子设备,属于照明控制技术领域。照明系统包括处理器以及与处理器连接的照明灯、目标检测模块和抖动检测模块,照明灯包括多个光源;目标检测模块用于获取并向处理器发送照明系统在第一时刻所处的第一环境的第一图像;抖...
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