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最新专利技术
  • 一种键合方法
    一种键合方法_上海新微技术研发中心有限公司_202311566082.1
    本申请提供一种键合方法，所述方法包括：将第一基片的表面和第二基片的表面对置，在预定温度下使所述第一基片和所述第二基片预键合；以及对预键合后的所述第一基片和所述第二基片进行热处理，所述热处理的温度高于1000℃和/或所述热处理的时间大于2小时...
    2025-07-01
  • 调度方法、装置、半导体工艺设备及计算机可读存储介质
    调度方法、装置、半导体工艺设备及计算机可读存储介质_北京北方华创微电子装备有限公司_202311568187.0
    本说明书实施例提供了一种调度方法，该方法在确定多个待出片晶圆的工艺路径时，首先获取晶圆状态，然后根据所述晶圆状态和多个待出片晶圆的工艺路径，确定与多个理论出片顺序分别对应的多个最早完工时间，并将多个所述最早完工时间中用于最短的最早完工时间作...
    2025-07-01
  • 上货方法、系统、装置及计算机可读存储介质
    上货方法、系统、装置及计算机可读存储介质_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202311565371.X
    本发明提供了一种上货方法、系统、装置及计算机可读存储介质，所述上货方法包括判断当前批次晶圆的类型是否为紧急批次，若判断当前批次晶圆的类型不是紧急批次，则为当前批次晶圆分配机台腔室作为上货腔室，将当前批次晶圆分派给所述上货腔室，为非紧急批次的...
    2025-07-01
  • 半导体器件结构的制备方法
    半导体器件结构的制备方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202311568062.8
    本发明提供一种半导体器件结构的制备方法，包括：提供半导体基底，在半导体基底上定义出高压区和低压区；在半导体基底上形成第一隔离层；去除高压区上的第一隔离层形成第一窗口，通过第一湿法腐蚀液刻蚀第一窗口内的半导体基底以形成第一凹槽；在第一凹槽中形...
    2025-07-01
  • 封装体结构、封装体系统以及存储器系统
    封装体结构、封装体系统以及存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202311579400.8
    本公开实施例公开了一种封装体结构、封装体系统及其制作方法以及存储器系统，所述封装体结构包括：第一封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；所述第一封装基板包括第一转角；半导体器件，位于所述第一封装基板的所述第一表面上，与所述第一封装基板耦...
    2025-07-01
  • 封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备
    封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备_华为技术有限公司_202311567364.3
    本申请提供一种封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备，封装模组包括磁性储能层，磁性储能层由磁性材料构成，磁性储能层包括相对设置的第一表面和第二表面；线路层，线路层包括第一层、第二层和连接体，第一层设置在所述磁性储能层的第一表面，第二层设置...
    2025-07-01
  • 封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备
    封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备_华为技术有限公司_202311579641.2
    本申请实施例提供封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备，封装模组包括衬底层，所述衬底层由半导体材料构成，所述衬底层具有孔结构，所述衬底层包括相对设置的第一表面和第二表面，布线层，所述布线层位于衬底层的第二表面，所述布线层与衬底层电连接；磁...
    2025-07-01
  • 指纹识别芯片及模组、制备方法、电子设备
    指纹识别芯片及模组、制备方法、电子设备_北京小米移动软件有限公司_202311569236.2
    本公开涉及一种指纹识别芯片及模组、制备方法、电子设备，本指纹识别芯片包括芯片基体和导电连接部；芯片基体包括堆叠设置的多层结构，多层结构包括衬底、线路层以及保护层，线路层位于衬底上方，保护层位于线路层的上方；保护层开设有开口以露出线路层，导电...
    2025-07-01
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202311569984.0
    一种半导体结构及其形成方法，方法包括：在第一极板上形成第一电容介质层；在第一电容介质层上形成第二极板；在第二极板上形成第二电容介质层，第二电容介质层覆盖第二极板的部分顶部和侧壁；在第一电容介质层的部分顶部上形成侧极板，侧极板位于第二电容介质...
    2025-07-01
  • 正极极片、二次电池及用电装置
    正极极片、二次电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311562451.X
    本申请涉及一种正极极片、二次电池及用电装置。该正极极片包括铝基集流体、第一活性材料层和第二活性材料层，所述第二活性材料层设于所述铝基集流体的至少一侧上，至少一侧的所述第一活性材料层位于所述铝基集流体与所述第二活性材料层之间，所述第一活性材料...
    2025-07-01
  • 电极组件、电池及用电装置
    电极组件、电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311562606.X
    本申请公开了一种电极组件、电池及用电装置，电极组件包括正极极片和负极极片，正极极片包括正极集流体以及位于正极集流体至少一侧的正极活性材料层；负极极片包括负极集流体以及设置在负极集流体靠近正极极片表面的两个绝缘涂层，两个绝缘涂层之间的距离大于...
    2025-07-01
  • 正极极片、电池及用电装置
    正极极片、电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311567306.0
    本申请实施例提供一种正极极片、电池及用电装置，涉及电池领域。正极极片包括正极集流体和设置于正极集流体至少一侧表面的第一正极活性材料层和第二正极活性材料层，其中，第一正极活性材料层包含第一正极活性材料，第二正极活性材料层包含第二正极活性材料，...
    2025-07-01
  • 钠离子电池的负极片及其制备方法与应用
    钠离子电池的负极片及其制备方法与应用_远景睿泰动力技术(上海)有限公司_202311570343.7
    本发明提出了一种钠离子电池的负极片及其制备方法与应用，所述钠离子电池的负极片包括负极集流体和位于其至少一个表面的负极活性层，所述负极活性层包括脱氧胆酸钠。通过本发明提供的钠离子电池的负极片及其制备方法与应用，能有效提高钠离子电池的容量和循环...
    2025-07-01
  • 负极极片的制备方法、二次电池和电子设备
    负极极片的制备方法、二次电池和电子设备_远景睿泰动力技术(上海)有限公司_202311572563.3
    本发明提供一种负极极片的制备方法、二次电池和电子设备，具体涉及电池制造技术领域。所述负极极片的制备方法包括：将负极浆料涂覆在负极集流体的至少一侧表面，以在所述负极集流体上形成负极活性层；将所述负极活性层按照第一方向进行一次辊压；将经所述一次...
    2025-07-01
  • 一种多元复合负极材料及其制备方法和应用
    一种多元复合负极材料及其制备方法和应用_溧阳天目先导电池材料科技有限公司_202311574224.9
    本发明实施例涉及一种多元复合负极材料及其制备方法和应用。制备方法包括：将生物炭和活化造孔剂置于球磨罐中进行球磨，将球磨后的混合物置于管式炉中进行碳化，取出酸洗、抽滤、烘干，形成多孔碳；称取适量镧源与所述多孔碳超声分散到无水乙醇中形成混合溶液...
    2025-07-01
  • 正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池单体、电池、用电装置
    正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池单体、电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311571714.3
    一种正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池单体、电池、用电装置，属于电池技术领域。正极活性材料包括：正极基体材料，依次包覆在正极基体材料的一次颗粒表面的第一包覆层和第二包覆层；其中，第一包覆层中的锂元素的浓度小于正极基体材料中的锂元素的浓...
    2025-07-01
  • 一种无EC的锂离子电池电解液及锂离子电池
    一种无EC的锂离子电池电解液及锂离子电池_张家港市国泰华荣化工新材料有限公司_202311559499.5
    本发明涉及一种无EC的锂离子电池电解液及锂离子电池。为了解决高电压NCM体系锂离子电池高低温性能和常温循环性能差的问题，本发明提供一种电解液，包括有机溶剂、锂盐和添加剂，其中有机溶剂包括氟代羧酸酯、氟代醚和碳酸酯，有机溶剂不含有碳酸乙烯酯；...
    2025-07-01
  • 一种锂离子电池
    一种锂离子电池_张家港市国泰华荣化工新材料有限公司_202311559501.9
    本发明涉及一种锂离子电池。为了解决补锂剂的添加会在使用过程中释放活性氧从而促使电解液中溶剂碳酸乙烯酯发生开环反应，造成溶剂分解、产气，从而影响电池性能的问题，本发明提供一种锂离子电池，包括正极、负极、隔膜和电解液，正极包括正极活性物质和补锂...
    2025-07-01
  • 锂金属电池用电解液、锂金属电池和用电装置
    锂金属电池用电解液、锂金属电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311562654.9
    本申请涉及一种锂金属电池用电解液、锂金属电池和用电装置，锂金属电池用电解液包括有机溶剂，所述有机溶剂包括磷酸酯类化合物，所述磷酸酯类化合物包括含硅基团和至少一个磷酸酯基，所述磷酸酯基中至少一个磷氧单键的氧原子与所述含硅基团的硅原子以共价单键...
    2025-07-01
  • 一种窄带大延时延时器
    一种窄带大延时延时器_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202311559567.8
    本发明公开了一种窄带大延时延时器，包括微带线和半模基片集成波导，其中所述微带线和半模基片集成波导经阻抗变换后相连接，所述半模基片集成波导形成ENZ通道，当微带线衬底的厚度等于基片集成波导衬底的厚度时，由于基片集成波导的厚度较薄，可能导致微带...
    2025-07-01
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