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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明提供一种磁膨胀腔结构高能离子束发生装置,属于深空电推进技术领域,包括从右到左依次设置微波发生系统、微波传输系统、磁场系统、谐振腔系统、膨胀腔系统、水冷系统以及等离子体诊断系统;本发明优化设计了整个微波的耦合系统,紧凑螺线管型可控电磁线...
  • 本申请公开了一种多功能露营灯的控制系统,包括侧灯控制模块、顶灯控制模块和总控模块;所述顶灯控制模块包括触摸电路、暖光LED电路和RGB单元;所述总控模块包括中央处理单元和电源管理单元,中央处理单元连接有按键单元、CPU电源单元、灯板接口单元...
  • 本发明属于LED灯具领域,涉及数据分析技术,用于解决现有技术无法对LED灯具的程序执行响应性能与各个灯珠的发光执行效果进行监测与反馈的问题,具体是一种可远程编程的多彩LED灯具系统,包括处理器,处理器通信连接有光参数监测模块、执行评估模块、...
  • 本申请涉及路灯控制技术领域,尤其是涉及一种无荧光粉多基色路灯的光强控制系统及方法。该方法包括:获取环境光照信息和人员分布信息,分析环境光照信息和人员分布信息,确定基础照明调节信息;获取环境协调信息和人员活动信息,基于基础照明调节信息,分析环...
  • 本发明涉及一种有效防止电流过冲的LED色温调节电路,该电路分别与冷色温LED和暖色温LED连接,所述的调节电路包括LED恒流驱动电路、调光控制单片机、冷色温驱动MOSFET和暖色温驱动MOSFET,所述的LED恒流驱动电路分别与调光控制单片...
  • 本发明提出一种可减少气泡产生的封装元件及其制法,该封装元件的制作方法是将一复合基板的一容置空间及至少一个导通孔通过一塑封层填满,再于该塑封层上形成一重布线层、一顶面保护层,以及在该复合基板的底面形成一底面保护层;其中,该塑封层中包覆有一支撑...
  • 本发明公开了基于各向对称吸顶灯的公共宿舍混合照明优化方法,根据用户在入睡或学习等作息模式下对作息位置各种色温、照度等光色参数组合的评分建立评价标准,通过多目标优化算法分别在第一、二阶段对各向对称吸顶灯、工作台灯参数进行寻优;个体评分基于评价...
  • 本发明涉及灯光控制技术领域,尤其涉及灯具亮度调整方法、装置、设备及存储介质,方法包括:获取灯具的最大额定功率、混色亮度计算函数和亮度占空比映射关系;当接收到亮度调整指令时,获取调整参数、实时工作参数和实时工作时间;基于调整参数和预设的混色亮...
  • 本发明涉及用于至少一个部件的外壳组件和用于组装至少一个部件的方法。用于至少一个部件的外壳组件(100)包括具有至少一个保持元件(112)的基部(102)、具有至少一个致动元件(120)的盖部(104)和用于承载至少一个部件的载体元件(106...
  • 本发明公开了一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特点是:该梯田式回旋加速器镶条垫补结构采用双层,上层镶条结构用于磁场垫补、在垫补过程中被加工,下层镶条结构非用于磁场垫补、在垫补过程中不被加工;其上层镶条结构从小半径到大半径沿着镶条宽度方向向...
  • 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:第一基板,包括第一布线层;第二基板,设置在所述第一基板上,并且包括第二布线层;金属层,设置在所述第一基板与所述第二基板之间;以及结合层,设置在所述第一基板与所述第二基板之间。所述第一...
  • 本实用新型公开了一种网络设备用宽带网络箱,涉及宽带网络箱的技术领域,解决了在箱体正常的使用中,箱体是放置于墙体内部的,而针对内部得安装的连接线错综复杂,而通过外框只能够对内部得连接线进行集体的限位,依然会使内部的连接线进行缠绕,从而在对不同...
  • 本申请提供一种调光电路及照明系统,涉及照明控制技术领域。该电路包括:调光器、整流桥、充放电支路和负载支路;调光器连接整流桥,整流桥连接充放电支路和负载支路;调光器用于根据输入电流和输入电压控制充放电支路和负载支路;整流桥用于在输入电压大于负...
  • 本实用新型公开了一种电磁加热罩,包括安装罩体,内中空形成有发热腔;支撑件,至少设置有两个,两个支撑件分别设置于发热腔相对的两侧壁;隔热板,设置有多块且多块隔热板相互拼接,各隔热板均可拆卸地设置于支撑件上;发热圈体,固定设置于发热腔中且设置于...
  • 本实用新型提供一种厂区智能照明控制系统,包括:PLC控制器、LoRa无线通信模块、电流互感开关、接触器和薄暮开关。PLC控制器设有多个PLC节点,每个所述PLC节点设有LoRa无线通信模块的PLC端。厂区内的各灯组分别与设置在本地控制柜内对...
  • 本申请公开了一种发光装置及塔扇,该发光装置包括控制模块、驱动模块和发光模块;控制模块通过无线方式连接电子设备,控制模块通过串行通信总线连接驱动模块,驱动模块连接发光模块;控制模块接收来自电子设备的控制指令,根据控制指令生成控制信号,向驱动模...
  • 本发明实施例公开了一种电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板,该背钻加工方法包括:首先确定电路板的定位孔,并对定位孔进行一钻钻孔处理,获得过孔切片;然后根据过孔切片,确定电路板实际生产过程中的厚度缩放比;之后根据厚度缩放比,输出各定...
  • 本发明公开了一种带阻焊的印制电路板制造方法及印制电路板,涉及印制电路板加工技术领域,方法包括:台阶槽加工,具体包括芯板加工、贴阻胶膜、压合、控深揭盖;在台阶槽内涂覆阻焊;激光雕刻露出焊接用的焊盘,以及成品加工。本方案采用先完成台阶槽的加工,...
  • 本发明公开了一种GaN功率器件,涉及半导体器件技术领域,包括设置在GaN功率器件本体上的主体和多个引脚。该种GaN功率器件,在贴片时,能够将相邻两个引脚之间扩散的锡膏推向靠近引脚的位置;在焊接时,能够对线路板上的热量进行吸收,同时,能够对相...
  • 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:第一基板,包括第一天线图案;第二基板,设置在所述第一基板上,并且包括第二天线图案;金属层,设置在所述第一基板与所述第二基板之间;以及结合层,设置在所述第一基板与所述第二基板之间。所述...
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