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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种可切换散热模式的机柜
    一种可切换散热模式的机柜_上海金陵电子网络股份有限公司_202422266037.0
    一种可切换散热模式的机柜，包括：框架、柜门、侧板、底板、安装板、安装导轨、电源分配系统、通风系统、散热系统和滤网，框架的前后侧设有柜门，框架的两侧设有侧板，框架的底端设有底板，框架内设有安装导轨和安装板，电源分配系统固定于后侧的柜门上，通风...
    2025-07-31
  • 一种PCB焊盘结构
    一种PCB焊盘结构_深圳市金锐显数码科技有限公司_202422302320.4
    本实用新型涉及PCB焊盘技术领域，且公开了一种PCB焊盘结构，包括PCB基板、焊盘主体和元器件本体，所述元器件本体焊接在焊盘主体上，所述焊盘主体包括外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘，所述外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘以嵌套或叠加的方式连接在PCB...
    2025-07-31
  • 支架以及热泵机组
    支架以及热泵机组_广东芬尼克兹节能设备有限公司_202421943485.3
    本实用新型公开一种支架以及热泵机组，其中，支架应用于热泵机组，支架包括：架体以及支撑组件，支撑组件设置于架体顶部，支撑组件包括第一部分、第二部分和导风板，第一部分与热泵机组的顶盖连接，第二部分用于支撑热泵机组中的电器盒，第二部分包括第一支撑...
    2025-07-31
  • 箱体及电气设备
    箱体及电气设备_深圳科士达新能源有限公司_202421801662.4
    本实用新型属于电气设备技术领域，公开了箱体及电气设备，箱体包括下箱体、上盖以及锁紧组件；上盖盖设于下箱体，上盖的周部设有沿下箱体的深度方向延伸的第一翻边，第一翻边位于下箱体的外侧；锁紧组件沿第一方向穿过第一翻边和下箱体，以将第一翻边和下箱体...
    2025-07-31
  • 一种屏蔽装置和电子设备
    一种屏蔽装置和电子设备_合肥联宝信息技术有限公司_202422024440.2
    本公开提供了一种屏蔽装置和电子设备。该屏蔽装置包括屏蔽罩，所述屏蔽罩的四周边缘具有垂直面，这些垂直面的下边缘用于与主板触接，其中一个所述垂直面上设有至少一个外凸的弹点结构，所述弹点结构用于抵接于散热模组开设的凹槽上。本申请屏蔽装置，通过设置...
    2025-07-31
  • 具有同轴孔的电路板及其制备方法
    具有同轴孔的电路板及其制备方法_宏恒胜电子科技(淮安)有限公司_202410106034.2
    本申请提出一种具有同轴孔的电路板及其制备方法。本申请通过在内层的通孔上设置第一导电层，并在第一导电层上设置具有缺口的第二导电层，形成了具有一体结构的接地孔，提升了接地孔的信赖性。并且，接地孔内填充有相同材质的第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘...
    2025-07-31
  • 一种基于多级调色的LED控制调节管理系统
    一种基于多级调色的LED控制调节管理系统_合肥寅越信息技术有限公司_202510656101.2
    本发明公开了一种基于多级调色的LED控制调节管理系统，设计灯光控制领域，包括管理中心，所述管理中心通信连接有灯光采集模块、灯光处理模块以及灯光调节模块；所述灯光采集模块用于对目标LED灯进行信息采集，获得相应的灯光信息；所述灯光处理模块用于...
    2025-07-31
  • 散热控制方法及系统、电子设备和存储介质
    散热控制方法及系统、电子设备和存储介质_苏州元脑智能科技有限公司_202510724742.7
    本申请公开了一种散热控制方法及系统、电子设备和存储介质，涉及散热技术领域，包括：获取发热源的负载功率、发热源所处环境的当前环境温度；基于负载功率、当前环境温度，通过预测模型，确定散热控制模式，散热控制模式包括相变材料控制模式、液冷控制模式、...
    2025-07-31
  • 一种集成智能入侵检测与防御系统的终端装置
    一种集成智能入侵检测与防御系统的终端装置_厦门金龙联合汽车工业有限公司_202421513217.8
    本实用新型涉及一种集成智能入侵检测与防御系统的终端装置，包括终端壳体和设置于终端壳体内的主板，终端壳体上设有用于给主板散热的散热器，终端壳体内设有用于感应主板温度变化的第一温度传感器，终端壳体内还设有用于控制散热器启停的控制板，第一温度传感...
    2025-07-31
  • 一种外接拼接式PCBA板
    一种外接拼接式PCBA板_盐城吉凯同科技有限公司_202422215967.3
    本实用新型公开了一种外接拼接式PCBA板，属于拼接式PCBA板领域，其包括支撑构件，其上具有一承载区域；第一PCBA板，其可移除的布设于该支撑构件所具有的承载区域上，其边侧面上具有一右侧耳。本实用新型的外接拼接式PCBA板，通过布设的拼接构...
    2025-07-31
  • 新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法
    新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法_丰鹏电子(珠海)有限公司_202510885623.X
    本发明公开了一种新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法，涉及烧结工艺技术领域。该装置包括：机台，机台上设置有多个间隔分布的工位，依次包括上料工位、多个预热工位、烧结工位、多个冷却工位、下料工位；升降机构，设置于机台上，且位于多个工...
    2025-07-31
  • 防聚热型铜套式加热器
    防聚热型铜套式加热器_理电科技(深圳)有限公司_202421951427.5
    本申请提供了一种防聚热型铜套式加热器，将待加热的产品放入散热通道内，当通电时，发热线开始产生热量。由于发热线是绕制在导热件周面上的，因此热量首先传递到导热件的外表面。导热件内部的散热通道将热量更均匀地扩散至整个导热件的内部空间内，使得导热件...
    2025-07-31
  • 电控组件以及车载冰箱
    电控组件以及车载冰箱_安徽美芝制冷设备有限公司_202421135162.1
    本实用新型公开了一种电控组件以及车载冰箱，涉及车载冰箱技术领域，其中，所述电控组件包括盒体、电路板以及散热组件，所述盒体设有一端开口的容置腔，且所述容置腔内设置有第一支撑结构；所述电路板包括置于所述第一支撑结构上的板体；所述散热组件包括位于...
    2025-07-31
  • 一种优化的高速差分过孔的结构、电子设备和系统
    一种优化的高速差分过孔的结构、电子设备和系统_江苏华创微系统有限公司_202510630981.6
    本发明公开了一种优化的高速差分过孔的结构，高速差分过孔设置于每个走线层中且每层均设置有对应的反焊盘，高速差分过孔内铺设有对应的走线；将走线在每个临近走线层对应反焊盘外的悬空区域中的部分记为悬空线，将走线在高速差分过孔中的部分记为过孔线，将悬...
    2025-07-31
  • 一种改善Mini-LED PCB阻焊油墨掉油的制作方法
    一种改善Mini-LED PCB阻焊油墨掉油的制作方法_博敏电子股份有限公司_202510516702.3
    本发明公开一种改善Mini‑LED PCB阻焊油墨掉油的制作方法，涉及PCB工艺，针对现有技术中掉油的问题提出本方案。包括以下步骤：S1.利用火山灰进行表面处理；S2.利用等离子工艺再次进行表面处理；S3.调配阻焊油墨，每kg阻焊油墨添加3...
    2025-07-31
  • 一种用于促进美容创面修复生物医学美容仪
    一种用于促进美容创面修复生物医学美容仪_青岛兮曼健康科技有限公司_202510514327.9
    本发明公开了一种用于促进美容创面修复生物医学美容仪，涉及女性面容修整技术领域，包括外壳以及固定安装在外壳上的美容头以及多个控制按钮，还包括固定安装在外壳内部的主板；所述主板上安装有与控制按钮相配合的控制机组，所述控制机组包括固定安装在主板上...
    2025-07-31
  • 互动灯箱系统、用户互动方法、控制主机及存储介质
    互动灯箱系统、用户互动方法、控制主机及存储介质_广州市三川田文化科技股份有限公司_202210568834.7
    本申请提供一种互动灯箱系统、用户互动方法、控制主机及存储介质，其中，互动灯箱系统包括控制主机、扫描设备、光电特效模块等模块。本申请通过扫描装置和控制主机能够形成目标区域的坐标系，能够基于该坐标系将目标区域划分为若干个互动区域，从而当检测到用...
    2025-07-31
  • 线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备
    线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备_广东硕成科技有限公司_202110413613.8
    本发明提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫，包括：至少一面层，至少一中层，和至少一定位装置。每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面。每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层，至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交...
    2025-07-31
  • 一种膜及线路板
    一种膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202010724915.2
    本发明实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：深色基层；位于所述深色基层的一侧上的金属层；其中，所述深色基层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。本发明实施例的技术方案，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。
    2025-07-31
  • 软硬结合板揭盖工艺及软硬结合板
    软硬结合板揭盖工艺及软硬结合板_珠海合一创诚电子科技有限公司_202510510675.9
    本发明公开一种软硬结合板揭盖工艺及软硬结合板，包括准备内层软板、第一硬板基材、第二硬板基材、第一单面软板、第二单面软板以及叠层热固胶，内层软板加工有第一金属线路，第一硬板基材、第二硬板基材和叠层热固胶均加工有适配于待揭盖区域的避位区域；将第...
    2025-07-31
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