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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种电极夹持器
    一种电极夹持器_江西浩博新材料科技股份有限公司_202422355957.X
    本实用新型涉及电弧炉技术领域，且公开了一种电极夹持器，包括弧形夹板，还包括：设置在弧形夹板内壁上用于夹紧电极的导电组件；设置在螺纹柱一端的用于加强弧形夹板夹持强度的对拉组件。本实用新型通过导电组件与电极过盈配合，以接触传导的方式为电极供电；...
    2025-07-26
  • 一种集成式便于散热的铜基板
    一种集成式便于散热的铜基板_东莞市康纳电子科技有限公司_202421969503.5
    本实用新型涉及铜基板散热技术领域，尤其涉及一种集成式便于散热的铜基板，技术方案：一种集成式便于散热的铜基板，包括有由一号铜板和二号铜板之间组合而成的凸状铜板、散热鳍片、双层导电组件和导热绝缘组件；一号铜板顶端固定连接有二号铜板，一号铜板底端...
    2025-07-26
  • 一种电路板电气元件的引线结合装置
    一种电路板电气元件的引线结合装置_益盟电子元器件(常州)有限公司_202510516336.1
    本发明涉及电路板技术领域，具体为一种电路板电气元件的引线结合装置，包括：引线板表面开设有定位卡槽，限位板内设置有夹持板，定位槽内设置有定位板，导向板内设置有支撑螺杆，支撑螺杆一端设置有固定板，立板端面设置有辅助板，支撑螺杆表面套设有移动板；...
    2025-07-26
  • 柔性线路板和补强板的组装方法及线路板组件
    柔性线路板和补强板的组装方法及线路板组件_景旺电子科技(龙川)有限公司_202510476223.3
    本申请涉及柔性线路板制作技术领域，公开了一种柔性线路板和补强板的组装方法及线路板组件，柔性线路板和补强板的组装方法包括：提供柔性线路板和补强板，柔性线路板设置有第一焊盘，补强板包括依次且层叠设置的介质层、金属层和防焊层，防焊层覆盖部分金属层...
    2025-07-26
  • 一种灯具设备的灯光控制方法及装置、电子设备、介质
    一种灯具设备的灯光控制方法及装置、电子设备、介质_珠海格力电器股份有限公司_202510812964.4
    本发明实施例提供了一种灯具设备的灯光控制方法及装置、电子设备、介质，所述方法包括：响应用于对多个不同厂家生产的多个候选灯具设备进行灯光控制的应用程序的启动操作，获取所述多个候选灯具设备的预设格式的配置文件；对所述配置文件进行解析，得到每个候...
    2025-07-26
  • 一种高强度的军用机柜框架结构
    一种高强度的军用机柜框架结构_南京奇硕机电设备制造有限公司_202422059007.2
    本实用新型公开了一种高强度的军用机柜框架结构，包括：主体单元和框架机构，所述主体单元包括柜体，所述框架机构包括两个固定框，每个所述固定框均固定安装在柜体的内壁上，两个所述柜体之间滑动设置有多个放置板，每个所述放置板的下端均固定连接有直筒，每...
    2025-07-26
  • 一种散热器
    一种散热器_深圳市源德盛数码科技有限公司_202422218308.5
    本实用新型涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热器。包括外壳、两个夹持组件和散热组件，所述外壳沿其周向形成具有卡接口的容纳空间；两个夹持组件沿所述外壳的长度方向设于所述外壳相对的两侧；每个所述夹持组件均包括转动连接的夹持件和安装件，所述...
    2025-07-26
  • 一种电路板的制造方法
    一种电路板的制造方法_深南电路股份有限公司_202110363590.4
    本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：制备两个子板，至少一子板的第一侧形成第一导电层；在子板的第一侧开设第一通孔并电镀形成第一导电孔，第一导电孔将第一导电层及至少一层导电线路层电连接；将两个子板层叠固定形成母板，其中，母板...
    2025-07-26
  • 一种埋嵌电感磁芯的印制电路板生产加工结构
    一种埋嵌电感磁芯的印制电路板生产加工结构_深圳市睿杰鑫电子有限公司_202421585080.7
    本实用新型适用于电路板生产技术领域，提供了一种埋嵌电感磁芯的印制电路板生产加工结构，包括热压机底座，热压机底座的上端固定安装有防护罩，防护罩上固定安装有液压缸，液压缸的伸缩杆上固定上热压板，上热压板的上端对称固定安装有两个升降气缸，两个升降...
    2025-07-26
  • 一种具有吹雾机构的活套扫描仪
    一种具有吹雾机构的活套扫描仪_常州百钢电气设备有限公司_202421978642.4
    本实用新型涉及活套扫描仪领域，尤其涉及一种具有吹雾机构的活套扫描仪，包括安装底板，安装底板上表面设置有保护罩，保护罩一侧设置有开口，安装底板上表面处且位于保护罩内安装有活套扫描仪本体，安装底板上表面处安装有防护罩，防护罩罩设在活套扫描仪本体...
    2025-07-26
  • 一种高磁场芯片测试用保护箱
    一种高磁场芯片测试用保护箱_零壹半导体技术(常州)有限公司_202421979040.0
    本实用新型公开一种高磁场芯片测试用保护箱，用于安装芯片测试载板，高磁场芯片测试用保护箱包括屏蔽箱体和端盖，屏蔽箱体内设有容置腔，容置腔至少一端开口，端盖可拆卸的固定连接在容置腔的开口一侧，端盖上对应容置腔的开口设有通槽，容置槽的墙壁上开设有...
    2025-07-26
  • 一种室外三防通讯机柜
    一种室外三防通讯机柜_东莞市湘华五金科技有限公司_202510485689.X
    本申请涉及通讯机柜领域，尤其是涉及一种室外三防通讯机柜，包括机柜主体、防护装置和夹持装置；所述机柜主体包括顶板，所述顶板上开设有贯穿的定位孔；所述防护装置包括防护罩和支撑杆，所述支撑杆的顶端与所述防护罩固定连接，所述支撑杆的底端穿过所述定位...
    2025-07-26
  • 电磁屏蔽膜及线路板
    电磁屏蔽膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202110175381.7
    本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与...
    2025-07-26
  • 一体式恒压调光驱动装置
    一体式恒压调光驱动装置_上海悦盾电子科技有限公司_202422356165.4
    本实用新型涉及调光驱动设备技术领域，尤其涉及一体式恒压调光驱动装置。其技术方案包括恒压调光驱动器以及设置在恒压调光驱动器两端多个呈线性排布的松紧螺丝，还包括：安装盒，固定安装在所述恒压调光驱动器两端位于松紧螺丝的正上方；设置在所述安装盒的底...
    2025-07-26
  • 一种多层电机控制板和组装方法
    一种多层电机控制板和组装方法_珠海格力电器股份有限公司_202111234076.7
    本申请提供了一种多层电机控制板和组装方法，多层电机控制板包括：底层PCB板、顶层PCB板、以及定高焊接平台；所述底层PCB板开设有多个第一定位孔，所述底层PCB板连接有IPM和信号针连接座；所述顶层PCB板开设有多个第二定位孔，且所述底层P...
    2025-07-26
  • 一种自定义扩展的机柜骨架结构及机柜
    一种自定义扩展的机柜骨架结构及机柜_中国电子科技集团公司第三十八研究所_202510362079.0
    本发明公开了一种自定义扩展的机柜骨架结构及机柜，通过在主框架的两个相对的侧面上分别安装两组分隔架，对主框架内的安装空间进行划分，将主框架在宽度和高度方向上重新划分为多个安装区域，通过将分隔架的横梁水平连接在主框架侧面上的两个立柱之间，使横梁...
    2025-07-26
  • 一种PCB内层预叠设备及预叠工艺
    一种PCB内层预叠设备及预叠工艺_南京克锐斯自动化科技有限公司_202411892184.7
    本发明公开了一种PCB内层预叠设备及预叠工艺，涉及电子元器件制造技术领域，包括设备箱，设备箱内壁底部一端固定设有输送机，输送机两侧对称设有定位机构，设备箱内壁底部另一端设有八个盛放机构，设备箱内壁底部一侧设有堆叠机构，堆叠机构包括第一转轴，...
    2025-07-26
  • 一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺
    一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺_东莞市龙谊电子科技有限公司_202510547483.5
    本发明涉及FPC技术领域，尤其是指一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺，包括以下步骤：提供基材以及导电层；制备金属散热层，并在金属散热层涂覆绝缘层；于导电层的底部成型散热结构；将基材、金属散热层以及导电层依次叠设后进行压合，并使得绝缘层与散...
    2025-07-26
  • 一种集成电路加工用贴片装置
    一种集成电路加工用贴片装置_南通富力荣科技发展有限公司_202510070463.3
    本发明属于电路加工贴片技术领域，且公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机构和设置于其上的滴胶器，所述滴胶器的底部安装有滴胶管，所述滴胶管的外侧固定套接有第一固定板，所述第一固定板的底部固定安装有对称分布的第一电推杠。本发明通过匀胶除胶...
    2025-07-26
  • 一种实现阶梯图形印制线路板的方法
    一种实现阶梯图形印制线路板的方法_沪士电子股份有限公司_202510423739.1
    本发明涉及一种实现阶梯图形印制线路板的方法，包括如下步骤：在压合成的线路板上钻孔后开出阶梯槽，并进行电镀作业；对所述阶梯槽的底部进行静电喷涂电镀阻剂，形成阶梯槽区域；对所述阶梯槽区域之外的非阶梯槽区域，进行图形电镀实现非阶梯槽区域的图形转移...
    2025-07-26
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