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其他产品的制造及其应用技术
  • 本申请属于配电控制技术领域,提供一种主机背板、阀控装置和阀控系统,主机背板通过将发热量较大的主板插槽、CPU板插槽与电源板插槽的槽位通过其他插槽的槽位相隔,还将电源板插槽的槽位设置在背板的边缘,均有利于加快散热,提升主板插槽、CPU板插槽与...
  • 本发明公开了一种镀金电路板的制作方法,包括:提供一基板,其中,所述基板包括中央区和边缘区,所述中央区设置有多个阵列排布的待镀金连接盘,多个所述阵列排布的待镀金连接盘通过引线相互串联,所述边缘区设置有至少一个镀金辅助连接盘,所述镀金辅助连接盘...
  • 本申请属于电器技术领域,具体涉及一种电磁加热设备的散热控制方法、装置、设备和存储介质,该方法包括:在所述电磁加热设备开始工作时,根据当前入风口温度以及当前IGBT温度,确定风扇初始转速以及下一次调整风扇转速的时间间隔;在经过时间间隔后,根据...
  • 本实用新型公开了一种电源产品生产用贴片装置,包括支撑架,支撑架上设置有贴片装置,贴片装置包括气泵、安装架、吸盘和输送管,安装架安装在气泵一侧,吸盘安装在安装架上,输送管连接在气泵一端,吸盘一段连接有调控装置,调控装置包括旋转套、固定管、连接...
  • 本实用新型提供了一种散热结构、壳体组件及电子设备,属于散热技术领域。散热结构包括:散热层和热透射窗口;散热层设有吸热面和放热面,吸热面用于吸收热量;热透射窗口位于放热面的所在侧,热透射窗口在放热面所在平面的正投影和放热面至少部分重合。本实用...
  • 本公开提供了一种电气设备,属于电气技术领域。所述电气设备包括机壳、散热器和至少一个分立器件;所述散热器与所述机壳的外侧壁相连;所述分立器件位于所述机壳内,所述分立器件的金属框架与所述机壳的内侧壁相连。采用本公开,增大了散热器的散热面积,提高...
  • 本实用新型公开了一种电芯加热设备,涉及电池生产制造技术领域,其中,电芯加热设备包括移动机构和多个电磁加热模块,所述多个电磁加热模块依次排列设于电芯的移动路径上,多个所述电磁加热模块在电芯上所产生的加热区域的位置不同。本实用新型提供的技术方案...
  • 本实用新型涉及电源适配器生产技术领域,公开了一种应用于生产电源适配器的贴片装置,包括操作台、滑动机构以及贴片机构,滑动机构设置于操作台两侧,贴片机构与滑动机构滑动连接,且贴片机构活动于操作台;操作台相对设置有第一台边和第二台边;滑动机构包括...
  • 本实用新型公开了一种抗干扰防漏电的电子仪器机箱,其结构包括手柄、散热机构、支撑板、箱体,手柄嵌固在支撑板侧面,支撑板安装于箱体左右两侧,散热机构嵌固在箱体上端内部,本实用新型中手动拉出移动板右侧,继而在连接板的压缩形变下使圆形杆在弧形板表面...
  • 本发明公开了一种铜箔贴合方法,属于铜箔贴合技术领域,其包括控制终端模块,所述控制终端模块信号连接预处理模块,且预处理模块信号连接贴合工艺核心模块,同时贴合工艺核心模块信号连接后处理优化模块,所述后处理优化模块信号连接输出模块。本发明中,通过...
  • 本发明提供一种集成电路线路板精确布线控制方法及其线路板,涉及电路板设计技术领域,所述方法包括:获取线路板信息,其中,线路板信息包括:信号频率、电流强度和线路板温度;获取线路板阻抗信息,其中,线路板阻抗信息包括:负载端阻抗、源端阻抗和传输线特...
  • 本发明公开了一种长线路板的喷锡装置及喷锡方法,其中一种长线路板的喷锡装置,包括喷锡箱与风刀箱,所述喷锡箱上安装有多个向长线路板进行喷锡的喷锡管,所述风刀箱上安装有对喷锡后长线路板进行喷吹清理的风刀管,各所述喷锡管及风刀管均竖直朝下设置;一种...
  • 提供了非对称铜厚叠层PCB结构,包括:半固化片;铜叠层,若干个铜叠层与若干个半固化片相互交替贴合;其中,铜叠层按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层,厚铜层的铜厚值大于薄铜层的铜厚值;铜叠层按有无线路划分为线路层、无线路层,厚铜层为无线路层且为电源...
  • 本实用新型属于总线设备技术领域,具体涉及一种外壳及总线设备,其中外壳包括:大体呈U型的第一壳体,其一侧设有母连接部,另一侧设有公连接部;第二壳体,与第一壳体结构相同,且所述第二壳体的公连接部适于插入并卡接于所述第一壳体的母连接部内,所述第一...
  • 本实用新型公开了一种PCB拼板改善结构,包括拼板,拼板上设置有工件板,工件板的边板上设置有白油块;当需要进行镭射调试时,在工件板的边板上沿边横纵阵列设置的白油块会优先进行调试,先在板边调试雷码效果,以达到最佳,然后在正式镭射在拼板内的产品上...
  • 本实用新型适用于线路板技术领域,提供了一种具有散热功能的线路板,包括电路板本体,所述电路板本体上表面固定连接有散热框架,且散热框架的外壁开设有散热通道,所述电路板本体的上表面固定连接有散热翅片,且散热翅片位于所述散热框架的内部,所述散热框架...
  • 本发明提供一种生产系统,抑制设备成本。生产系统具备对安装部件之前的基板进行检查的检查装置、以及将部件安装于基板的安装装置。检查装置将表示基板的膏状焊料的印刷状态的印刷状态信息发送至安装装置。安装装置基于从检查装置接收到的印刷状态信息,将部件...
  • 本发明涉及视觉贴附机技术领域,且公开了一种视觉多工位贴附机,包括支撑机构,所述支撑机构包括工作台面,所述工作台面顶部固定设置有四个支撑柱和两个侧面板。该视觉多工位贴附机,将物料通过固定组件进行固定定位后,通过多轴组件带动贴附组件移动到物料上...
  • 本发明公开了一种电路板水平沉铜去胶生产线,属于电路板加工技术领域,是采用水平沉铜去胶方式,设置可左右交叉向外移动的移动料框,在去胶沉铜各步骤中,通过相向移动一对料框架,将上下水平层叠密集放置的多个电路板左右交错分隔开,利用左右两组电路板水平...
  • 一种射频调节结构包括调螺、盖板、底座和限位件。调螺包括帽盖部和位于帽盖部中轴处的光杆部,光杆部定义了竖直方向,帽盖部设有在竖直方向上螺旋环绕的第一内螺纹。盖板包括水平延伸的基板部和竖直延伸的柱体部,盖板具有贯通孔,贯通孔在竖直方向上自上而下...
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