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其他产品的制造及其应用技术
  • PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质
    PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质_中山国昌荣电子有限公司_202210882900.8
    本发明公开了一种应用于CAM软件的PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质，包括：对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层；将每一层内层的焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到对应的过渡层；将所有过渡层的所有下过孔的孔径增大，...
    2025-07-22
  • 一种SMT贴片用夹具
    一种SMT贴片用夹具_苏州威铭电子有限公司_202421949719.5
    本实用新型公开了一种SMT贴片用夹具，涉及SMT贴片加工的领域，包括安置底板，以及设于所述安置底板顶部至少两个夹持部件，所述夹持部件包括所述安置底板顶部的移动支柱，所述移动支柱内壁顶部的第一夹具，所述第一夹具铰接且位于所述移动支柱内壁顶部的...
    2025-07-22
  • 一种柔性屏蔽碳纤维发热线缆
    一种柔性屏蔽碳纤维发热线缆_常州市昊强线缆有限公司_202422172606.5
    本实用新型涉及一种柔性屏蔽碳纤维发热线缆，属于线缆的技术领域，包括线缆主体和用于对线缆主体提供防护的外防护套管，线缆主体由多根复合电阻芯缠绕而成，线缆主体表面包覆有绝缘层，复合电阻芯表面包覆有屏蔽层，复合电阻芯由多股合金电阻丝及碳纤维构成，...
    2025-07-22
  • 一种压接COF的红外透光对位装置
    一种压接COF的红外透光对位装置_上海卓耘电子科技有限公司_202422106842.7
    本实用新型公开了一种压接COF的红外透光对位装置，包括固定板和支架，所述固定板底端安装有直线导轨，所述支架一端安装有与直线导轨配合的滑块，所述支架另一端安装有红外平行光源，所述支架为L形结构。本实用新型，更换现有的点光源为高穿透力的近红外平...
    2025-07-22
  • 一种用于固化炉的柔性覆铜板边缘压制装置
    一种用于固化炉的柔性覆铜板边缘压制装置_中山新高电子材料股份有限公司_202422327130.8
    本实用新型涉及一种用于固化炉的柔性覆铜板边缘压制装置，包括传送架，所述传送架具有若干平行排列并使得覆铜板在一条直线上传输的传送转轴，所述传送架的左右两侧设有调节架，所述调节架上转动连接有能够对覆铜板边缘进行压制的压制轮，所述压制轮位于传送转...
    2025-07-22
  • 一种基于双相变材料的四模式红外发射智能切换方法及其应用
    一种基于双相变材料的四模式红外发射智能切换方法及其应用_河南师范大学_202510472892.3
    本发明公开了一种基于双相变材料的四模式红外发射智能切换方法及其应用，涉及红外辐射控制技术领域，旨在解决现有技术中难以实现多模式切换和复杂环境下的兼容性差的问题，采用的技术方案是，将VO2膜层、Si介电层和IST层复合，...
    2025-07-22
  • 一种速热式组合发热管
    一种速热式组合发热管_肇庆市美日电器有限公司_202422285572.0
    本实用新型提供了一种速热式组合发热管，涉及发热管技术领域，包括：包括：接线座，接线座底部设有两个加热管，加热管由两个立管和弯管组成，两个立管顶端分别固定连接有挡块。该种发热管通过拆装组件能够便于对两个加热管进行安装和拆卸，将加热管拆卸下来有...
    2025-07-22
  • 一种外壳、外壳与PCB板的装配结构及转向用发声装置
    一种外壳、外壳与PCB板的装配结构及转向用发声装置_宁波金海电子有限公司_202422090446.X
    本实用新型公开一种外壳、外壳与PCB板的装配结构及转向用发声装置，应用于转向用发声装置中，包括壳体，壳体内部形成有安装腔，安装腔的开口端处形成有用于安装PCB板的台阶嵌置孔，台阶嵌置孔的内壁上开设有用于与PCB板上的卡接凸部进行旋转卡接固定...
    2025-07-22
  • 一种用于减弱电磁干扰的装置
    一种用于减弱电磁干扰的装置_陕西德恩信工业设备制造有限公司_202422125875.6
    本实用新型涉及电磁干扰技术领域，公开了一种用于减弱电磁干扰的装置，包括滤波器，所述滤波器的底部滑动连接有安装架，所述安装架的两侧均固定连接有卡块，两个所述卡块的外部均滑动连接有卡扣，两个所述卡扣的顶端均固定连接有连接板，两个所述连接板的外部...
    2025-07-22
  • 一种三路选择开关电路
    一种三路选择开关电路_深圳福凯半导体技术股份有限公司_202110917463.4
    本发明公开一种三路选择开关电路，涉及LED驱动技术领域，包括：A路选择开关模块，与三色温选择电路的3000K色温的LED灯珠连接，用于接通三色温选择电路的3000K色温的LED灯珠；B路选择开关模块，与三色温选择电路的5000K色温的LED...
    2025-07-22
  • 一种电子设备的外壳及电子设备
    一种电子设备的外壳及电子设备_上海商米科技集团股份有限公司_202422306707.7
    本实用新型属于电子设备领域，公开了一种电子设备的外壳及电子设备，电子设备的外壳包括外壳本体、第一卡扣和第二卡扣，外壳本体上设有螺纹孔，螺纹孔用于与螺丝螺纹连接，以固定主板的第一侧边的一端和钢片的一端；第一卡扣设置于外壳本体的内侧，第一卡扣包...
    2025-07-22
  • 线路板防水组件和智能门锁
    线路板防水组件和智能门锁_宁波公牛智能科技有限公司_202421723986.0
    本申请公开一种线路板防水组件和智能门锁，通过在面板内的安装台上设置贯穿安装腔的侧壁和安装台的外侧壁的出线口，连接线束穿设于出线口且固定在连接线束之外的防水卡扣与出线口挤压配合，同时防水盖密封将安装腔封盖且压紧防水卡扣，由于防水卡扣采用柔性材...
    2025-07-22
  • 一种电磁屏蔽膜及线路板
    一种电磁屏蔽膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202510496815.1
    本发明公开一种电磁屏蔽膜及线路板，该电池屏蔽膜包括保护层，所述保护层的抗张强度大于或等于40MPa，所述保护层的延伸率大于或等于50％。本发明通过控制电磁屏蔽膜中，保护层的抗张强度大于或等于40MPa，且延伸率大于或等于50％，使得保护层能...
    2025-07-22
  • 一种新型DCS散热机柜
    一种新型DCS散热机柜_湄格科技(洛阳)有限公司_202422133726.4
    本实用新型公开了一种新型DCS散热机柜，包括DCS控制机柜本体，所述DCS控制机柜本体的内顶部安装设置有用以对内部元器件进行风冷散热的风冷散热组件；所述风冷散热组件的底部集成安装有用以对内部元器件进行导热散热的导热散热组件，且所述导热散热组...
    2025-07-22
  • 一种电子模块传导散热结构
    一种电子模块传导散热结构_深圳市本特利科技有限公司_202422346815.7
    本实用新型属于电子设备技术领域，公开了一种电子模块传导散热结构，包括电路板,所述电路板顶端设置有散热片，所述散热片内部滑动安装有螺杆，所述螺杆外表面通过螺纹连接有螺母，所述螺杆外表面位于螺母底端设置有垫片，所述螺杆远离散热片的一端固定连接有...
    2025-07-22
  • 加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构
    加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构_衢州市天英电子有限公司_202422333920.7
    本实用新型涉及印刷电路板生产设计领域，具体地涉及一种加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构。包括设置在PCB板体上的散热片，芯片压在散热片上，环绕散热片设置若干焊点，焊点连接芯片的引脚；PCB板体上开设有安装散热片的卡槽，散热片设置在卡...
    2025-07-22
  • 一种SMT送料校正装置
    一种SMT送料校正装置_苏州威铭电子有限公司_202421839597.4
    本实用新型公开了一种SMT送料校正装置，涉及送料校正技术领域，包括SMT固定机构，所述SMT固定机构的上端固定设置有送料机构，所述送料机构的下端贯穿设置有矫正定位机构，本实用新型解决了现有的SMT送料装置未设置送料校正机构，难以保障送料固定...
    2025-07-22
  • 一种模块化外设集成盒及便携式电子设备
    一种模块化外设集成盒及便携式电子设备_苏州福毅科技商贸有限公司_202510471191.8
    本发明涉及电子配件领域，具体是一种模块化外设集成盒及便携式电子设备，该集成盒通过第一壳体作为便携式电子设备的保护壳，保护便携式电子设备的同时也便于该集成盒与便携式电子设备的连接和集成结合；通过第二壳体作为模块化扩展的载体，设置扩展功能的电路...
    2025-07-22
  • 一种便于携带的智能取证终端
    一种便于携带的智能取证终端_陕西众鸿再生资源有限责任公司_202510483407.2
    本发明公开了一种便于携带的智能取证终端，涉及取证终端技术领域，针对背景技术提出的智能取证终端摄像头会长期暴露在外界环境中，导致摄像头容易进灰，实用性低的问题，现提出以下方案，包括取证终端本体，取证终端本体内设有支撑架，且支撑架下方设有散热机...
    2025-07-22
  • 一种多层PCB板及其制备方法
    一种多层PCB板及其制备方法_深圳市纳氟科技有限公司_202510576782.1
    本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种多层PCB板及其制备方法，其中，该方法包括以下步骤(1)将聚四氟乙烯与3‑氨基丙基三甲基硅烷混合，得到混合液；(2)将无机氧化物纳米颗粒与水混合，得到分散液；(3)在搅拌状态下，将所述分散液加入所述混...
    2025-07-22
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