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其他产品的制造及其应用技术
  • 本申请涉及用于电子设备的壳体和电子设备。所述壳体包括:主体,主体具有顶壁和侧壁,侧壁的下边缘限定壳体开口;以及底板,底板与主体固定连接以遮盖壳体开口。底板包括用于遮盖壳体开口的遮盖区域,遮盖区域的外围具有从底板的上侧凸起的环绕的突起,主体的...
  • 一种马赛克式仪表控制屏联接机构,用于马赛克盘台,其特征是:所述马赛克盘台包括机柜、控制屏联接机构以及至少两个马赛克式仪表控制屏;所述马赛克式仪表控制屏与机柜相固联,其由马赛克功能组件、马赛克盖板以及马赛克骨架组成;所述控制屏联接机构至少包括...
  • 本实用新型公开了一种嵌入壁挂式通信电源,涉及电源设备技术领域,该嵌入壁挂式通信电源,包括壳体,所述壳体的顶部安装有顶盖,所述壳体中心设置有多个电子元器件,所述壳体的前端面设置有显示器;所述壳体前端面固定连接有两个控制按钮,所述壳体的两侧均开...
  • 本申请涉及清洗工装技术领域,尤其是涉及一种PCB板清洗机构,其包括包括清洗工装和带有异丙醇清洗组件的清洗箱,所述清洗工装设在所述清洗箱的一侧,所述清洗箱靠近所述清洗工装的一侧开设有清洗口;所述清洗工装连有驱动机构,所述驱动机构用于将所述清洗...
  • 本发明公开了一种电子器件及其装配方法。电子器件包括:薄膜电路和电容;所述薄膜电路包括用于连接电容的第一部分和第二部分,以及接地焊盘;其中,所述第一部分和所述第二部分之间还设置有用于贴附电容的第三部分;所述第三部分与所述接地焊盘相邻;所述电容...
  • 多处理器单元的阵列服务器集群连接安装结构,所属芯片子板安装技术领域,包括右侧设有开口的机箱,机箱的右侧开口处固定安装有带有多个插口的U型连接框,插口内均可拆卸安装有托架,托架内均固定安装有多处理器子板,机箱内固定安装有带有多个电气插槽的母板...
  • 本实用新型提供一种COB贴片夹具,包括压板,还包括多个压爪组件,所述压爪组件包括弹片、压块和第一紧固件,所述压板开设有贯穿所述压板的结构槽,所述弹片的一端与所述压板可拆卸固定连接,所述弹片的另一端向所述结构槽的方向延伸,所述压块通过所述第一...
  • 本实用新型涉及电加热技术领域,公开了一种高精度硅橡胶电加热板,包括硅橡胶加热板,所述硅橡胶加热板的外壁设置有拼接机构,所述拼接机构包括有固定杆,所述固定杆的顶部固定连接有连接杆,所述连接杆的外壁固定连接有拉杆,所述拉杆的外壁滑动连接有固定柱...
  • 本实用新型公开一种表面处理用钛槽,包括内壁钛板、外封板和保温层,内壁钛板包括有侧向钛板和横向钛板,侧向钛板的边缘与横向钛板呈“T”形排布,侧向钛板的边缘与横向钛板焊接固定,外封板包括有侧向封板和横向封板,侧向封板的边缘形成有呈“L”形弯折的...
  • 本发明涉及PCB加工技术领域,且公开了一种改善金手指镀金流程中深钻去除引线翘铜的方法,包括以下步骤:镀金引线位置及形状优化,将镀金引线从金手指短边变更为金手指侧壁,并将镀金引线形状优化为椭圆形,椭圆中心最宽处R以mil为单位满足R<X...
  • 本发明公开了一种可调节形状的散热铝条,散热铝条包括多个等间距排列的散热片,相邻两所述散热片之间卡合连接,所述散热片包括呈U形设置的片状本体及其两侧的折边,所述片状本体设有至少一个正压强筋,所述片状本体两开口边缘均设有防折弯压强筋。本发明的一...
  • 本发明提供了一种显示模组及其PCB板。PCB板包括基板、多个焊盘及多个防焊部。基板表面间隔设有多个焊盘区。每一焊盘区设有一个焊盘或者间隔分布的至少两个焊盘。多个防焊部间隔地凸设于基板的表面,每一防焊部对应环设于一个焊盘区的外周,这样能够在后...
  • 本发明涉及一种减少线路板过孔残桩的背钻方法,包括以下步骤:S1:盲孔预加工,在目标过孔残桩末端进行激光预加工形成定位盲孔;S2:背钻,采用具有阻抗监测模块的钻头对所述定位盲孔进行追踪钻孔;S3:监测动态阻值,实时采集所述阻抗监测模块的电阻抗...
  • 本实用新型提供了一种具有强抗干扰结构的屏蔽式电源,属于屏蔽式电源领域,包括安装架以及固定连接于磁吸连接于安装架外壁的通风架,还包括:屏蔽组件,拆卸连接于安装架内壁,其中,屏蔽组件包括拆卸连接于安装架内壁的铝制屏蔽外壳以及设置于铝制屏蔽外壳内...
  • 本实用新型提供一种虚拟仪器数据采集终端装置。所述虚拟仪器数据采集终端装置包括:外壳,所述外壳的前端外壁通过若干组合页安装有侧门,所述侧门的外壁均匀开设有若干组模块对外连接口,靠近所述侧门内壁的外壳内底部安装有安装座,所述安装座内壁均匀安装有...
  • 本实用新型涉及智能家居控制面板领域,公开了一种温控面板,应用于智能家居系统并控制所述智能家居系统中的智能家居产品,包括底座和旋钮,所述旋钮可转动的连接于所述底座,所述底座设有开孔以容纳所述旋钮,所述开孔与所述旋钮之间设有密封圈,所述密封圈设...
  • 本申请公开了一种导热结构及电子设备,属于电子设备技术领域。导热结构包括导热组件和包边件。导热组件包括多个导热件,多个导热件沿垂直于其厚度的方向相间隔设置;包边件包括包边层和连接层,每个导热件的四周边缘位置均设置有包边层,包边层包括位于导热件...
  • 本实用新型涉及电器元件散热技术领域,具体涉及一种用于上下层支撑和热传导的一体化结构,该一体化结构包括三个围板,三个围板连接成U型结构,三个围板之间形成用于放置电器元件的放置区域,每个围板的上下两端均具有连接结构,以连接上下层结构,每个围板均...
  • 本实用新型涉及机柜领域,具体为一种支持插拔的拼装式机柜。其包括沿竖直方向或水平方向并排设置且依次可拆卸连接的多个子柜,子柜朝向相邻子柜的一端设置有强电端子和弱电端子,该相邻子柜具有供强电端子和弱电端子移入的开口。本实用新型能做成可现场拼装的...
  • 本申请属于电力电子技术领域,具体提供一种限流电路、照明驱动电路和照明设备,限流电路通过设置限流控制环路和短路控制环路,在供电回路未出现短路的情况下,通过切换模块控制限流控制环路作用于限流模块,将供电回路的电流限制在第一预设电流之下,在供电回...
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