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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明的实施例提供了一种雷芯电路板、雷芯电路板的加工工艺及数码电子雷管,涉及火工品制造技术领域。该雷芯电路板、雷芯电路板的加工工艺及数码电子雷管包括电路板主体和片式点火电阻,所述电路板主体一端的端面上设置有两个实心金属化孔,并在所述电路板主...
  • 本实用新型公开了一种可编程控制器固定结构,涉及编程控制器固定技术领域,包括竖直板、上夹折板,所述竖直板侧面开设有竖直槽。本实用新型主体结构包括竖直板、上夹折板、下夹板,竖直板、上夹折板、下夹板组成了对可编程控制器的固定结构,且在上夹折板、下...
  • 本发明提供了一种LED光源控制方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:采集LED光源模组温度数据并进行滑动窗口滤波处理得到温度变化曲线,结合工作电流和温度‑光强特性曲线计算温度补偿控制信号;将检测周期划分为多个时间片段并进行频率和幅值调制得...
  • 本公开涉及一种具自动定序功能的发光二极管灯串及其自动定序方法。该发光二极管灯串包含多个发光二极管模块,该方法包含步骤:(a)、在该多个发光二极管模块开机操作前,建立一起始参考时间;(b)、当每一该发光二极管模块操作后,每一该发光二极管模块的...
  • 本发明涉及非焊接形式的高分子材料超高真空腔室结构及其制作方法,其中,真空腔室结构包括真空腔室主体和外环法兰,两个所述外环法兰分别与所述真空腔室主体的两端卡接;所述真空腔室主体和所述外环法兰为相同的高分子材料,所述高分子材料为PEEK及其复合...
  • 本发明公开一种锡料塞孔电路板的制作方法,包括步骤:制作内层芯板,并取半固化片和铜箔,经过叠排和压合,形成表面为铜层的压合板;对压合板钻通孔,形成通孔板;对通孔板电镀,形成电镀板;对电镀板贴保护膜,形成保护膜板;将保护膜板进行浸锡加工,形成浸...
  • 本实用新型公开了一种利用开关设置色温的LED灯电路,通过设置基准电压电路、信号设置电路和开关状态电路,操作信号设置电路的机械开关能够使信号设置电路输出不同的直流电压信号,而开关状态电路能够根据信号设置电路输出的直流电压信号,要么仅控制第一L...
  • 本实用新型提供一种用于超声换能器的电路板,包括PCB板,所述PCB板的顶面设置有正极区域,所述正极区域内设置有第一盲孔,所述PCB板的顶面设置有第一覆铜层,所述第一覆铜层覆盖PCB板上除正极区域外的所有区域。本实用在PCB板的顶面设置了第一...
  • 本实用新型公开了一种用于电动车控制器的防水结构,包括顶盖、卡块、卡槽,所述顶盖的底部连接有卡块,所述卡块通过插接卡槽连接有壳体,所述卡槽的内部两侧均设置有定位块,所述定位块的一侧固定连接有弹簧,所述壳体的内部通过安装螺栓安装有内盖,所述壳体...
  • 本发明涉及汽车灯具技术领域,具体为一种音频律动灯实现方法、电路、系统及存储介质。述方法的步骤包括:将外部的音频信号通过电容耦合方式输入至单片机,利用电容的隔直通交特性,将音频信号作为交流信号处理;所述单片机对输入的所述音频信号进行频率分析,...
  • 本发明涉及芯片加工生产领域,具体是一种bms芯片封装结构、封装模具及工艺,所述bms芯片封装结构包括底座、固定于底座上的多个立臂以及与多个立臂滑动连接的框体,还包括:第一放置台、第二放置台,二者固定安装在底座上,分别用于放置电路板与芯片,且...
  • 本发明公开了一种LED灯串的编码方法,构成LED灯串的每个LED光源的控制芯片中储存有唯一的识别码,该LED灯串的控制方法为:首先由探测设备记录每个LED光源的顺序及数量,然后逐位发送识别命令,识别每个LED光源的位置顺序及对应的识别码,最...
  • 本实用新型公开了一种船用电子设备的电路板固定装置,包括壳体和电路板,所述壳体包括一底板和至少两个对称设置的侧壁,所述电路板连接在两个侧壁之间,所述侧壁的内侧设有竖向的电路板槽,所述电路板与两个侧壁连接的两端设有导轨,所述导轨安装在所述电路板...
  • 本申请涉及电控盒技术领域,公开一种电控盒和换热系统。电控盒包括:壳体,限定出具有进风口和出风口的容纳空间;元器件,位于容纳空间内,元器件分为多个元器件组,多个元器件组的发热量区间不同;隔板,位于壳体内,将容纳空间分隔为多个风道,每个风道均与...
  • 本发明涉及立体线路制造工艺技术领域,公开了一种立体线路制造工艺实现方法及装置,该方法包括:基材制备,制作立体线路的载体;根据需要对基材的表面的非线路区域进行遮蔽;将基材放入真空腔体内,在正式真空溅射金属前,对基材表面进行等离子体表面清洁和粗...
  • 本发明公开了一种背钻塞孔线路板的线路制作方法,包括如下步骤:提供具有背钻孔的多层板,并对背钻孔进行树脂塞孔;在多层板的正面和背面贴上干膜,并在背钻孔的孔口处进行干膜开窗,且干膜开窗的孔径大于背钻孔的孔径;在多层板的正面和背面制作第一线路图形...
  • 本发明公开了一种精密型高密度互连LED灯组薄型电路板的制作方法,经前工序制作形成具有内层线路的线路板,线路板的第一面设计有与内层线路连接的盲孔;制作表面分布有导电线路的电镀支撑板,电镀支撑板对应线路板的有效区制作第一开窗并固定,再电镀形成电...
  • 本申请涉及照明设计技术领域,公开了一种适用于铁路站台的防眩光路灯照明控制系统及控制方法,包括获取基础数据;采集火车机车经过测速点的速度;根据基础数据计算每个路灯的进入眩光区距离和离开眩光区距离;根据每个路灯的里程以及每个路灯的进入眩光区距离...
  • 本实用新型提供一种可提高对介质的加热面积,不容易出现介质受热不均匀的现象,从而提高对介质的加热效果的电热发生装置,包括铁磁桶、设置于所述铁磁桶的下端的用于与外部输入管相连接以供介质进入铁磁桶内的导入口、设置于所述铁磁桶的外周侧的用于防止铁磁...
  • 本发明公开了一种多开关检测与LED驱动复用系统,包括:集成电路模块、开关模块和LED灯,所述集成电路模块包括逻辑电路、LED驱动电路、电平识别电路和PIN引脚,所述PIN引脚分别与所述LED驱动电路的输出端、所述电平识别电路的输入端、所述开...
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