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最新专利技术
  • 亮度调节的方法和电子设备
    亮度调节的方法和电子设备_华为技术有限公司_202311683883.6
    本申请实施例提供了一种亮度调节的方法和电子设备，该方法包括：第一终端根据第二终端的位置信息确定第一终端和第二终端的相对位置关系；当第一终端和第二终端的相对位置关系满足第一条件时，第一终端和第二终端共享第一测量结果，其中，第一测量结果为第一终...
    2025-06-27
  • 语音交互方法、电子设备及存储介质
    语音交互方法、电子设备及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202311671433.5
    本公开是关于一种语音交互方法、电子设备及存储介质，所述语音交互方法包括：接收用户发出的语音信息；确定所述语音信息包括的身份指代信息所对应的第一身份信息；执行与所述第一身份信息相关的指令操作。本公开通过确认语音信息中的身份指代信息所对应的第一...
    2025-06-27
  • 基于在线语音模型的语音识别方法及装置、存储介质
    基于在线语音模型的语音识别方法及装置、存储介质_佛山市云米电器科技有限公司_202311679268.8
    本发明公开了一种基于在线语音模型的语音识别方法及装置、存储介质，该方法包括：获取语音识别环境的环境信息以及语音识别环境中的声音信息，根据环境信息以及声音信息，判断语音识别环境中是否存在用户；当判断出语音识别环境中不存在用户时，判断声音信息是...
    2025-06-27
  • 离线语音交互控制方法及装置
    离线语音交互控制方法及装置_佛山市云米电器科技有限公司_202311679277.7
    本发明公开了一种离线语音交互控制方法及装置，该方法包括：检测是否获取到某一用户的人员特征信息；当检测出获取到人员特征信息时，进行声音接收检测操作，得到接收检测结果；当接收检测结果用于表示接收到声音特征信息时，根据声音特征信息，确定与声音特征...
    2025-06-27
  • 语音信号的识别方法和装置、存储介质及电子装置
    语音信号的识别方法和装置、存储介质及电子装置_青岛海尔科技有限公司_202311674024.0
    本申请公开了一种语音信号的识别方法和装置、存储介质及电子装置，该方法包括：将一组语音信号合并为第一语音信号，一组语音信号中每个语音信号为一个语音设备所采集到的、目标对象发出的语音指令对应的语音信号；对第一语音信号进行语音识别，得到一组候选语...
    2025-06-27
  • EFUSE存储单元、烧写读取电路及烧写读取方法
    EFUSE存储单元、烧写读取电路及烧写读取方法_杰平方半导体(上海)有限公司_202311671595.9
    本发明公开了一种EFUSE存储单元、烧写读取电路及烧写读取方法，属于集成电路技术领域，该EFUSE存储单元，包括恒流源模块，用于连接烧录控制信号端口和偏置电压信号端口，并在烧录前提供的大于预设值的第一电流，在烧录后提供小于所述预设值的第二电...
    2025-06-27
  • 靶向检测微生物的测序数据的分析方法及应用
    靶向检测微生物的测序数据的分析方法及应用_深圳吉因加医学检验实验室_202311674180.7
    本公开提供了一种靶向检测微生物的测序数据的分析方法及应用，使用本公开所提供的方法，能够降低背景的干扰，例如人源宿主序列、人内源微生物或样本中非致病或条件致病的同源微生物等；降低酶切产生的嵌合序列对比对质量的影响，提高数据的有效利用率和质量，...
    2025-06-27
  • 一种用于鉴定生物体中目标微生物的方法及应用
    一种用于鉴定生物体中目标微生物的方法及应用_广州达安基因股份有限公司_202311676894.1
    本发明公开了一种用于鉴定生物体中目标微生物的方法，所述方法以来源于所述生物体的生物样品为待检测样本，利用待检测样本测序结果中FastQ格式的测序数据作为原始数据，去除所述生物体序列后进行物种鉴定并均一化处理，对均一化处理后的数据扣除其余微生...
    2025-06-27
  • 气体含液量的预测方法、液量及气量的测量方法和系统
    气体含液量的预测方法、液量及气量的测量方法和系统_中国石油天然气集团有限公司_202311675891.6
    本公开涉及一种气体含液量的预测方法、液量及气量的测量方法和系统，涉及测井技术领域。其中，所述的预测方法，包括：获取油井产出液对应的物理属性参数及地质地层信息、对所述油井产出液进行气液分离的设备特征参数；基于所述油井产出液对应的物理属性参数及...
    2025-06-27
  • 一种硬化线束生产系统及方法
    一种硬化线束生产系统及方法_浙江吉利控股集团有限公司_202311671591.0
    本发明涉及线束生产技术领域，并提供了一种硬化线束生产系统及方法，硬化线束生产系统包括依次设置的切线装置、压接装置、分装装置、铺线装置和硬化装置，切线装置用于对线束进行裁切，压接装置用于对线束进行压接端子，分装装置用于将不同的线束插入对应插件...
    2025-06-27
  • 电容结构及其制作方法
    电容结构及其制作方法_成都紫光半导体科技有限公司_202311680404.5
    本公开涉及一种电容结构及其制作方法，电容结构包括基底、薄膜层以及电容单元，薄膜层包括第一层薄膜，第一层薄膜沉积在基底上，第一层薄膜内形成有沿其厚度方向贯穿的过孔，电容单元包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分贴附在过孔的内表面上，第二部...
    2025-06-27
  • 电容结构及其制作方法
    电容结构及其制作方法_成都紫光半导体科技有限公司_202311684824.0
    本公开涉及一种电容结构及其制作方法，电容结构包括基底、附着在基底上的薄膜层、以及电容单元，薄膜层包括第一层薄膜，第一层薄膜上形成有沿其厚度方向贯穿的过孔，电容单元包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分容纳在过孔内并贴附在过孔的内表面上，...
    2025-06-27
  • 一种半导体器件的制备方法
    一种半导体器件的制备方法_上海集成电路研发中心有限公司_202311672345.7
    本发明提供了的一种半导体器件的制备方法，应用于半导体技术领域。其首先提出了一种形状为凹槽结构的应力释放结构，然后再将一个或多个所述应力释放结构放置在晶圆上每一芯片外侧四周的划片槽中，从而使得晶圆上的每个最小光刻单元，即芯片的应力都得到充分释...
    2025-06-27
  • 缺陷观测方法、装置、存储介质及电子设备
    缺陷观测方法、装置、存储介质及电子设备_成都紫光半导体科技有限公司_202311675595.6
    本公开涉及半导体制造技术领域，提供一种缺陷观测方法，该缺陷观测方法包括：获取晶圆片上每个芯片的测量信息，并根据晶圆片上每个芯片的测量信息确定出晶圆片上的异常区域；获取根据预设缺陷检测策略确定出的晶圆片上的多个缺陷位置；根据异常区域，从多个缺...
    2025-06-27
  • 轻掺杂漏极缺陷检测方法
    轻掺杂漏极缺陷检测方法_成都紫光半导体科技有限公司_202311684776.5
    本公开涉及一种轻掺杂漏极缺陷检测方法，该方法包括：获取待测元件，所述待测元件具有轻掺杂漏极区；在所述待测元件的表面制备沉积层，以使所述沉积层覆盖所述轻掺杂漏极区，得到形成有沉积层的待测元件；对所述形成有沉积层的待测元件进行光学缺陷检测。本公...
    2025-06-27
  • 井字形晶粒剥离装置及方法
    井字形晶粒剥离装置及方法_梭特科技股份有限公司_202311676925.3
    本发明提供一种井字形晶粒剥离装置及方法，所述井字形晶粒剥离装置包括底座、第一导引装置、第二导引装置、滑动装置、调节装置及真空装置。底座具有通道。第一导引装置与第二导引装置设于底座上。滑动装置设于第一导引装置上。调节装置设于第二导引装置上。真...
    2025-06-27
  • 晶圆片测试方法、装置、介质及电子设备
    晶圆片测试方法、装置、介质及电子设备_成都紫光半导体科技有限公司_202311680357.4
    本公开涉及一种半导体制造技术领域，提供一种晶圆片测试方法、装置、介质及电子设备，该晶圆片测试方法包括：对晶圆片上的芯片进行间隔测试，得到晶圆片的第一合格率；在晶圆片的第一合格率大于第一预设阈值的情况下，对晶圆片上未进行测试的芯片再进行测试；...
    2025-06-27
  • 具有加热功能的晶圆片承载装置
    具有加热功能的晶圆片承载装置_天虹科技股份有限公司_202311671147.9
    本发明涉及一种具有加热功能的晶圆片承载装置，包括有固定环、载盘以及加热板。固定环环绕中空区域，并且固定环具有顶部以及底部，其中中空区域连通顶部与底部。载盘具有承载面以及底面，载盘可拆卸地固定于固定环的顶部，并以底面覆盖于中空区域；其中，载盘...
    2025-06-27
  • 槽状晶粒剥离装置及方法
    槽状晶粒剥离装置及方法_梭特科技股份有限公司_202311669068.4
    本发明提供了一种槽状晶粒剥离装置，包括本体及真空装置。本体包括剥膜槽、梳状结构、通道及通孔，剥膜槽配置于本体的顶面，梳状结构设置于剥膜槽的第一端并且包括齿部及凹槽，各凹槽形成于相邻的二齿部之间，通道配置于本体内部，该多个通孔分别与通道相通，...
    2025-06-27
  • 封装结构及其制备方法
    封装结构及其制备方法_江苏卓胜微电子股份有限公司_202311673542.0
    本申请涉及一种封装结构及其制备方法，封装结构的制备方法，包括：提供封装基板，封装基板包括第一走线结构层，封装基板上形成有芯片结构；于封装基板上形成图形化光刻胶，图形化光刻胶具有开口，开口暴露第一走线结构层；于开口内形成导电柱；去除图形化光刻...
    2025-06-27
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