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电解或电泳工艺的制造及其应用技术
  • 本申请公开一种阴极结构及电解设备,涉及电解设备领域,阴极结构包括金属横梁、阴极板单件以及等势板,等势板可以将阴极结构的零电位下移,总的电解面积由原来的多个阴极板单件的面积变为为阴极板面积加上等势板的第一部分的面积,可增加电解面积,并且本申请...
  • 本实用新型要解决的技术问题是提供一种自行车避震前叉管硬质氧化挂具装置,改善前叉管在进行电解时内壁无法直接面对阴极而导致内壁氧化膜厚度过低的问题,其包括能够挂装多个前叉管的阳极氧化挂具,其特征在于,还包括辅助阴极挂具,所述辅助阴极挂具包括多个...
  • 本发明提供一种不锈钢表面复合镀层强化方法,包括以下步骤:a)对基材依次进行化学除油、超声波钝化及激光织构化预处理,形成表面粗糙度Ra≤0.2μm的微坑阵列;b)在脉冲电镀过程中施加磁场强度0.5‑1.5T的定向磁场,调控镀层晶粒取向;c)结...
  • 本发明涉及一种高熵化NiFeCoMoW氢氧化物及其制备方法与应用,该制备方法采用类溶胶‑凝胶法,包括如下步骤:1)取镍盐与吗啡啉混合形成凝胶状产物;2)将所述凝胶状产物静置;3)向静置后的凝胶状产物中加入甲酰胺,制备得到氢氧化镍胶体悬浮液;...
  • 本申请涉及一种铝合金表面抗凝露涂层的制备方法、抗凝露铝合金。铝合金表面抗凝露涂层的制备方法包括以下制备步骤:对铝合金的表面进行激光处理,得到预处理铝合金;将预处理铝合金置于电解液中进行阴极沉积,在预处理铝合金的表面沉积抗凝露涂层,得到抗凝露...
  • 本发明实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置,涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板,晶圆存放台用于放置晶圆,密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间,盖板与晶圆存放台连接,晶圆存放台上设有第一吸附台,第...
  • 本发明提供了一种具有层间扭曲结构的聚(庚嗪酰亚胺)钙电催化剂的制备方法及应用,以KCl和LiCl2为结构导向剂,在500~600℃氮气氛围下对5‑氨基四氮唑水合物和CaCl2进行煅烧,成功合成了具...
  • 本发明涉及纤维材料领域,提供了一种低介电常数的玻纤及其制备方法,包含玄武岩玻璃纤维及包覆其表面的氟氧化硅层。玄武岩玻璃纤维采用熔融拉丝法制备,平均直径为5.0~15.0μm,晶态与非晶态体积比控制在(5.0~15.0):(85.0~95.0...
  • 本发明涉及一种直接电化学氧化合成C‑3磷酸化2H‑吲唑类化合物的方法,以及一种C‑3磷酸化2H‑吲唑类化合物。所述方法包括:以结构式如式(II)所示的2H‑吲唑类化合物和结构如式(II)所示的亚磷酸三烷基酯化合物为反应底物,采用两电极体系进...
  • 本实用新型公开了一种沉铜线装卸台防撞机构,包括支架,还包括化学沉铜槽、行车和防撞机构,所述支架的两侧表面分别开设有导轨,所述行车滑动设置于导轨的内部,所述防撞机构包括双头电机,所述双头电机固定安装于化学沉铜槽的位于支架内部的侧壁上,所述双头...
  • 本申请提供一种用于电解水制氢的钛基催化阳极及其制备方法,其中钛基催化阳极包括钛基体和覆盖于所述钛基体表面的催化层,所述催化层为铈锆固溶体粉末和贵金属催化剂混合形成的浆料涂层,或者所述催化层为负载有贵金属催化剂的铈锆固溶体沉积于钛基体表面形成...
  • 本发明公开了一种Ru@Ni/CP催化剂制备方法及其电催化HMF氧化制FDCA应用,将碳片浸泡于NiSO4溶液中作为工作电极进行电化学反应得到Ni/CP;向反应单池二中加入RuCl 3溶液;将制得的...
  • 本发明公开了一种用于铝材表面处理的上排装夹设备,包括开夹机构,所述开夹机构包括开夹机座、轨迹活板、开夹滑座和开夹单元,所述轨迹活板相对开夹机座可作水平滑动和/或竖向滑动,所述开夹滑座相对轨迹活板可作水平滑动;所述开夹单元包括推杆、两个开夹连...
  • 本发明涉及一种氮化钒负载的金属单原子催化剂制备方法,该方法是将偏钒酸铵溶液滴加到含有硝酸锌与第二金属源的混合溶液中,通过化学沉淀法合成金属掺杂的钒酸锌前驱体;随后,在氨气的氛围中,将金属掺杂的钒酸锌前驱体进行高温氮化制备了氮化钒负载的金属单...
  • 本发明涉及氢气制备的技术领域,尤其为一种制取高压氢气的装置,包括制备罐,所述制备罐中设置有正负两极的导电杆,且导电杆上堆叠设置有多个电极板,导电杆的顶部设置有向外延伸的输出管,所述电极板上设置有多个锥形座,所述锥形座上开设有纵向贯通的锥孔,...
  • 本实用新型涉及制氢设备技术领域,且公开了一种具有自动补给功能的碱性水电解制氢系统,包括电解槽,电解槽连接的氧气收集子系统、氢气收集子系统、碱液自动补给子系统、电解水自动补给子系统和电解液浓度检测子系统;碱液自动补给子系统设置在电解槽的碱液补...
  • 本发明提出的电镀设备,包括多个电极,所述多个电极覆盖晶圆的全部区域,在晶圆表面形成电场,所述多个电极连接到一个整流器,所述多个电极中的一个为指定电极,在晶圆旋转过程中,所述指定电极可以与晶圆缺口重合,通过改变整流器供应至所述指定电极的电流大...
  • 本申请涉及工件表面处理技术领域,尤其是涉及一种用于工件水平表面镀层装置,其包括机架、安装槽体、传动组件、若干个容纳槽体、导电杠、供液组件及排水组件。传动组件通过驱动电机、主动轴与锥齿轮组配合实现工件在水平方向上的稳定移动;容纳槽体结合压板、...
  • 本实用新型提供一种用于硅片电镀的推拉阀体和电镀设备,该推拉阀体包括:主箱体顶端安装有上连接环,底端开设有与上连接环连通的下连接口,副箱体通过隔离板与主箱体固定连接;推拉单元包括气缸和阀芯,气缸安装在副箱体内,气缸的伸缩杆贯穿隔离板并延伸至主...
  • 本发明涉及线路板生产技术领域,尤其涉及一种防止滴液的PCB线路板电镀设备,包括有电镀池、龙门吊和第一电控夹爪等;电镀池旁侧设置有龙门吊;龙门吊上连接有若干个第一电控夹爪。本发明通过两个底板配合夹板实现对批量的PCB板的快速夹持和拿取,免去人...
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