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微观装置的制造及其处理技术
  • 本发明公开一种充气通道闭气增压型包装运输用充气气囊,属于包装运输用充气气囊技术领域,它包括一条公共充气气道和多个并排布置的气囊体,公共充气气道与所述的气囊体连通,所述气囊体上设有逆止气阀A,气流通过公共充气气道经逆止气阀A进入气囊体中,所述...
  • 本实用新型公开了一种氮气型防潮柜,包括柜体和氮气供气管,柜体的内部设置有若干单元格,每个单元格的后板上开设有气孔,气孔上设有密封翻盖,每个单元格内均活动设有抽拉式托盘,抽拉式托盘靠近气孔的面上设有顶针,顶针可将密封翻盖顶开,氮气供气管连接气...
  • 本实用新型公开了测绘仪镜头防潮机构,所述防潮机构,其包括外壳、加热板和防潮包,所述外壳为环状结构,其外壳上设置有环状的安装腔,所述安装腔内安装有结构相适的加热板,以使所述板对所述外壳内侧镜头中的水汽加热,而所述外壳顶部固定安装有防潮箱,所述...
  • 本实用新型公开了一种具有暖风结构的套口机,包括工作台,所述工作台上方中部设有套口机本体,所述工作台位于套口机本体两侧均设有支撑板,两个所述支撑板上方设有加热箱,所述加热箱上端中部开设有两个对称的进风口,所述加热箱内位于进风口内部设有风机,所...
  • 本实用新型涉及食品保温技术领域,公开了一种石墨烯发热食品保温箱,包括箱体,所述箱体的一侧开设有两组插槽,且插槽贯穿至箱体的前端,两组所述插槽的内壁均滑动连接有除味板,且除味板的内部装有活性炭,所述除味板的前端固定连接有挡板。本实用新型通过向...
  • 本公开的实施例公开了样品制冷存储装置和样品存取方法。该样品制冷存储装置包括控制模块、制冷存储模块、样品识别模块和样品运输模块,制冷存储模块包括制冷存储箱、制冷压缩机构和至少一个样品存放管;样品识别模块用于读取样品上的电子标签,得到样品信息;...
  • 本实用新型公开了一种电焊焊条成品储存装置,涉及焊接设备技术领域,包括储存箱,干燥网设置于储存箱内部,拆装组件设置于干燥网外部,烘干组件设置于储存箱内部,储存箱内部底面固定安装有电机,电机的输出端顶面固定设置有转轴,转轴外侧固定设置有扇叶,本...
  • 本实用新型属于碳纤维材料保存技术领域,具体的说是一种碳纤维材料保存箱,包括箱体,箱体顶侧边缘处安装有伺服电机,伺服电机输出端安装有螺纹杆,螺纹杆外壁螺纹连接有连接块,连接块一侧通过销轴配合安装有连接杆一,连接杆二的一端通过转轴配合安装有固定...
  • 本发明提供一种半导体器件及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括依次层叠的前置膜层、氧化层和表层金属层,所述氧化层包括多个通过沟槽间隔的预设氧化区,所述表层金属层包括与所述预设氧化区对应的预设金属层,所述预设金属层包裹所述预设氧化区。表层金属...
  • 一种汽车自吸自开锁的驱动器,包括壳体和盖板,壳体与盖板对扣连接,所述壳体内转动安装有从动摇臂,从动摇臂与破冰拉线连接,从动摇臂上设置有轴向凸起的止挡块;从动摇臂的转轴上还同轴安装有第三齿轮,第三齿轮上设置有止挡面,第三齿轮逆向转动时,通过止...
  • 本发明的实施例提供了一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法,涉及半导体封装技术领域,硅麦器件封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片以及封装盖板,封装盖板包括内封装盖和外封装盖,内封装盖具有第一腔室,外封装盖具有第二腔室,第一腔室和第...
  • 一种汽车电动自吸门锁结构,解决现有上锁及解锁传动机构技术结构复杂、制造工艺性差、成本高、锁机核心部件通用性差维修困难和应急解锁不方便的技术不足,技术方案是:动力控制部分采用蜗轮蜗杆和齿轮齿条的传动方式,由齿条上的控制凸起通过电驱动分别控制带...
  • 本发明涉及基于链交换反应的聚(醚)砜基嵌段共聚物的合成方法及应用,属于高分子材料技术领域,包括以下制备步骤:S1、取有机溶剂,并向有机溶剂中加入聚(醚)砜材料,加热并搅拌直至完全溶解,得混合体系;S2、向由步骤S1制得的混合体系中加入具有反...
  • 本实用新型涉及真空袋技术领域,具体涉及一种压花真空袋,包括真空袋主体,所述真空袋主体由缓冲层和隔热层组成,所述缓冲层位于隔热层的外侧,所述真空袋主体的外侧设有连接带,所述连接带的内部设有连接环;所述隔热层用于增加真空袋主体的隔热效果,且所述...
  • 本发明提供一种储能电池减震保护装置,涉及储能电池技术领域,包括:箱体,箱体内的底部设置有多级减震机构,多级减震机构的顶部安装有储能电池模块,储能电池模块通过快拆机构安装在箱体的内壁上,箱体的顶部设有箱盖,箱体外的周侧壁上设置有若干的防护机构...
  • 本发明提供一种片上微系统的真空封装设备和方法、真空封装的片上微系统,包括:超快激光产生装置用于产生用于键合的超快激光;密闭腔室用于容纳待键合的微系统基片和盖板基片;第一位移台用于支撑和移动所述密闭腔室;第二位移台用于移动待键合的微系统基片和...
  • 本发明公开了一种压力传感器的封装组件,包括封装壳体;封装壳体上开设有至少两个互不连通的腔体,包括第一腔体和第二腔体,第一腔体内固定设置有压力芯片,第二腔体内固定设置有第二芯片;第一腔体开设有第一安装口,压力芯片通过第一安装口容置于第一腔体内...
  • 本发明涉及一种具有双层感应线圈的MEMS磁通门传感器及其制造方法,该MEMS磁通门传感器由一组对称分布的单层激励线圈、一组双层感应线圈和一个闭环磁芯组成,其核心在于晶圆级双层感应线圈结构的设计与实现。该制造方法包括:飞秒激光图形化磁芯;深反...
  • 本公开提供了一种悬空岛微电机系统热电性能测试器件及制备方法,可以应用于半导体器件技术领域,该热电性能测试器件包括:基底;悬空岛结构,包括第一悬空岛、中心悬空岛、第三悬空岛,第一悬空岛和第二悬空岛关于中心悬空岛对称悬空设置在基底之上;多个第一...
  • 本实用新型公开了一种烫衣板便于收纳的折叠结构,包括第一长板,第一长板一端通过两组转动件转动连接有第二长板,第一长板和第二长板的连接处设有收折组件,拉动两组拉杆向远离空心柱的一端进行移动,使插杆的一端移动出空心柱内,转动拉杆将拉杆手柄处卡入卡...
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