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最新专利技术
  • 磷酸铁锂@C复合材料及其联合双喷制备方法和应用
    磷酸铁锂@C复合材料及其联合双喷制备方法和应用_湖南荣宇嘉新能源有限公司_202311541402.8
    本发明属于正极材料领域，具体涉及一种联合双喷制备磷酸铁锂@C复合材料的方法，将锂源、铁源和磷源的浆液进行喷雾热解处理，得到转型活化前驱体；其中，喷雾热解阶段的气氛为含氧气氛，温度为600～900℃；再将转型活化前驱体和碳源复合浆化后进行喷雾...
    2025-06-15
  • 电极组件及其制备方法、电池、用电装置
    电极组件及其制备方法、电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311548956.0
    本申请属于电池技术领域，尤其涉及电极组件及其制备方法、电池、用电装置。本申请的电极组件包括极片，所述极片包括集流体、活性层和极耳，所述活性层设置在所述集流体厚度方向上的至少一侧，所述极耳设置在所述集流体高度方向上的一侧；由所述集流体的设置所...
    2025-06-15
  • 参比电极、三电极电池及其制备方法
    参比电极、三电极电池及其制备方法_OPPO广东移动通信有限公司_202311548842.6
    本申请涉及新能源技术领域，特别涉及一种参比电极、三电极电池及其制备方法。参比电极，包括多孔导电基体和第一附着物，所述第一附着物位于所述多孔导电基体的孔隙中；所述多孔导电基体满足以下条件1)～2)中的至少一条：1)所述多孔导电基体的密度为ρ0...
    2025-06-15
  • 一种封装结构及其制备方法
    一种封装结构及其制备方法_上海美维科技有限公司_202311547844.3
    本发明提供一种封装结构及其制备方法，封装结构包括：玻璃基板、玻璃转接板和芯片；玻璃基板包括第一玻璃芯板，玻璃转接板包括第二玻璃芯板，靠近第一玻璃芯板的第二面的基板连接层与玻璃转接板电连接；靠近第二玻璃芯板的第三面的转接板连接层与玻璃基板电连...
    2025-06-15
  • 陶瓷基板及陶瓷基板的制备方法
    陶瓷基板及陶瓷基板的制备方法_华为技术有限公司_202311551880.7
    本申请提供了一种陶瓷基板和陶瓷基板的制备方法，该陶瓷基板中设置有微流道层和微泵，所述微流道层包括至少一个微流道，所述微流道用于容纳冷却介质；所述微泵与所述微流道层的微流道连通，所述微泵用于驱动所述冷却介质的流动。本申请提供的陶瓷基板内含微流...
    2025-06-15
  • 一种晶圆的承载装置及晶圆位置的判断方法
    一种晶圆的承载装置及晶圆位置的判断方法_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202311557728.X
    本发明提供了一种晶圆的承载装置及晶圆位置的判断方法，包括承载盘、支撑柱、压力感应器、连接件和升降机构；其中，承载盘上绕其中心轴均匀的设置有至少三个通孔，承载盘用于承载晶圆；连接件的一端与升降机构连接，连接件的另一端延伸至所述承载盘的下方且对...
    2025-06-15
  • 半导体处理装置及其半导体处理方法
    半导体处理装置及其半导体处理方法_无锡华瑛微电子技术有限公司_202311556902.9
    本发明公开了一种半导体处理系统及其半导体处理方法，所述半导体处理装置包括第一腔室部和第二腔室部。第一腔室部和/或第二腔室部具有凹槽道。所述凹槽道能够借助所述晶圆的所述表面的阻挡形成封闭通道；驱动目标流体进入所述封闭通道，进入所述封闭通道的流...
    2025-06-15
  • 一种封装基板及其制备方法
    一种封装基板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202311547840.5
    本发明提供一种封装基板及其制备方法，方法包括：芯板的两个表面均设置第一线路层、第一介电层、第一硅基中间层、第二介电层、第二硅基中间层、第三线路层，将芯板中的中间介电层与两面的第一导电层、第二导电层分离，去除第一导电层和第二导电层，得到两个封...
    2025-06-15
  • 一种基板结构及其制备方法
    一种基板结构及其制备方法_上海美维科技有限公司_202311547833.5
    本发明提供一种基板结构及其制备方法，方法包括：第一通孔贯通陶瓷芯板；芯板介质层覆盖陶瓷芯板表面并填充第一通孔；芯板介质层与第一通孔对应位置设置第二通孔贯通芯板介质层，芯板介质层的表面设置图形化的芯板线路层、有增层通孔的增层介质层、增层线路层...
    2025-06-15
  • 一种等离子体处理装置及其刻蚀方法
    一种等离子体处理装置及其刻蚀方法_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202311554432.2
    本发明公开了一种等离子体处理装置及其刻蚀方法，该等离子体处理装置包含一真空反应腔，所述真空反应腔内包含：下电极，其包含用于承载基片的承载面；上电极，其与下电极相对设置，所述上电极具有向腔内引入工艺气体的气体喷淋头，上电极与下电极之间形成反应...
    2025-06-15
  • 半导体工艺腔室
    半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202311545358.8
    本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室，其包括：第一腔体、内衬、第二腔体和排气机构；内衬设于第一腔体内，内衬的环绕空间形成第一内腔，第二腔体包括第一端部和第二端部，排气机构设于第一腔体与第一端部之间，第二腔体设有从第一端部延伸至第二端部的第二...
    2025-06-15
  • 承载装置和半导体工艺腔室
    承载装置和半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202311552964.2
    本申请公开一种承载装置和半导体工艺腔室，所述承载装置包括支撑座、承载件和第一驱动组件；所述承载件用以支撑待加工件；所述第一驱动组件包括相互配合的磁悬浮定子和磁悬浮转子，所述磁悬浮定子套设于所述磁悬浮转子外，且所述磁悬浮定子和所述磁悬浮转子均...
    2025-06-15
  • 一种结构紧凑型激励熔断器
    一种结构紧凑型激励熔断器_西安中熔电气股份有限公司_202311547415.6
    发明涉及电力控制和电动汽车领域的电路保护，具体指一种结构紧凑型激励熔断器，包括壳体、激励源、活塞、至少一根电路保护用导电排，电路保护用导电排上并联有熔体；在壳体中设置有第一空腔和至少一个填充有灭弧介质的第二空腔，第二空腔位于活塞位移方向的第...
    2025-06-15
  • 固氮腔与线圈盒一体化装置
    固氮腔与线圈盒一体化装置_中国航天科工飞航技术研究院(中国航天海鹰机电技术研究院)_202311548147.X
    本发明涉及超导磁体技术领域，公开了一种固氮腔与线圈盒一体化装置。其中，该装置包括固氮腔、线圈盒、外骨架支撑件、内骨架支撑件和传力加强筋，所述线圈盒设置在所述固氮腔内且所述线圈盒用于设置高温超导线圈，所述外骨架支撑件设置在所述线圈盒外侧用于抵...
    2025-06-15
  • 烧结钕铁硼磁铁及其制备方法
    烧结钕铁硼磁铁及其制备方法_赣州市东磁稀土有限公司_202311548185.5
    本发明提供了一种烧结钕铁硼磁铁及其制备方法。烧结钕铁硼磁铁包括钕铁硼烧结体和重稀土层，重稀土层包括重稀土和氧化物；钕铁硼烧结体的部分或全部表面被重稀土层覆盖，且具有重稀土层覆盖的钕铁硼烧结体的距离表面至少3.5mm深度的区域分布有重稀土；氧...
    2025-06-15
  • 磁体及其制造方法、预定取向磁场模具
    磁体及其制造方法、预定取向磁场模具_横店集团东磁股份有限公司_202311546460.X
    本公开提供磁体及其制造方法、预定取向磁场模具。本公开实施方式提供一种用于制造磁体的方法，包括：在预定取向磁场环境下，基于磁体原料注塑形成预制磁体，其中，磁体原料包括各向同性磁性材料及粘结剂；及对预制磁体进行退磁。本公开实施方式提供的用于制造...
    2025-06-15
  • 一种菜谱的智能感知决策方法和装置
    一种菜谱的智能感知决策方法和装置_青岛海尔智能家电科技有限公司_202311551435.0
    本申请公开了一种菜谱的智能感知决策方法和装置，涉及智能家居/智慧家庭技术领域，应用于控制终端，控制终端连接贮藏设备和烹饪设备，方法包括：获取用户的第一烹饪指令并发送至贮藏设备；其中，第一烹饪指令包括目标食材信息，用于控制贮藏设备基于目标食材...
    2025-06-15
  • 基于TPMS的渗透率各向可控的多孔材料构建方法
    基于TPMS的渗透率各向可控的多孔材料构建方法_电子科技大学长三角研究院(湖州)_202311543518.5
    本发明公开了一种基于TPMS的渗透率各向可控的多孔材料构建方法，本发明的方法采用三周期极小曲面(TPMS)，基于渗透率和各向异性指数的解析模型，结合参数调整法和复合单元法构建渗透率各向可控的多孔材料。相比传统方法，本发明生成的模型渗透性能可...
    2025-06-15
  • 基于岩心氯盐含量的地层流体解释方法、装置、设备及存储介质
    基于岩心氯盐含量的地层流体解释方法、装置、设备及存储介质_中国石油天然气集团有限公司_202311542554.X
    本发明公开了基于岩心氯盐含量的地层流体解释方法、装置、设备及存储介质，涉及随钻地质评价技术领域，通过收集研究区内已试油井的录井、测井数据和试油资料，筛选出测试段中气测显示对应的水分析资料；再筛选出的测试段进一步筛选出氯离子测试井段数据，并依...
    2025-06-15
  • 测序基因的组装方法及装置、电子设备和存储介质
    测序基因的组装方法及装置、电子设备和存储介质_深圳华大基因科技服务有限公司_202311554684.5
    本发明公开了测序基因的组装方法及装置、电子设备和存储介质，涉及基因组装技术领域，主要技术方案包括：对Nanopore数据进行纠错及根据纠错后的所述Nanopore数据进行组装，得到纠错集及第一组装集；根据PacbioHiFi数据与所述纠错集...
    2025-06-15
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