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  • 本发明涉及铸造造型技术领域,该一种砂型3D打印机,包括箱体,所述箱体内部设置有工作台,箱体顶部设置有移动避让机构,工作台前后两侧均设置有用于对打印头进行清洁的清洁收料机构,本发明的铺砂器和打印头分别采用两个相互独立且垂直的驱动件作为动力,铺...
  • 本发明属于模具控温技术领域,且公开了一种压铸模具控温装置,包括分离罐、回油管和排液控温机构,所述回油管和排液控温机构上均安装有温度传感器,所述回油管的输出端与分离罐的上部连通;上述方案通过导热油进入回油管中并挤压拉簧挡板下行,此时导热油将会...
  • 本申请属于金属铸造的铸件脱模技术领域,尤其涉及一种砂型铸造的成品脱模处理工艺和脱模处理装置,在各个工位上,按照“松动砂型‑大块砂与铸件分离‑振动‑掰断处理”的次序处理铸件,实现整条传送装置上的铸件成品的脱模处理,本申请的装置,利用插件松动砂...
  • 本发明涉及动力头技术领域,具体是一种数控机床动力头,一种数控机床动力头,包括安装底座,配合壳的外壁固定安装有驱动电机,电动伸缩臂与配合壳内部的齿轮组固定连接,电动伸缩臂远离配合壳的一端固定连接有工作主轴,安装盖的内部还固定安装有可对工作主轴...
  • 本发明涉及一种汽车配件加工用打孔设备,属于汽车配件打孔技术领域,包括设备主体,所述设备主体的外壁固定连接有放置台,所述设备主体的外壁滑动连接有移动架。本发明设置连接杆和定位块,在通过打孔设备对汽车配件进行打孔加工时,为了提高对配件打孔位置的...
  • 本发明涉及车削设备技术领域,具体公开了一种波齿复合垫片生产装置及工艺,包括机体、切削机构和转动机构,切削机构包括安装座、刀具和第一弹性件,刀具上设有切削面,切削垫片时,第一弹性件将刀具弹性顶压在垫片上;安装座上还设有升降机构,升降机构包括位...
  • 本发明提供一种钢板自动对中装置及对中方法,涉及金属加工技术领域,装置包括设置于滚切剪设备入口区域的激光划线装置、磁力对中机构、升降托辊机构和滚切剪设备;滚切剪设备包括相对设置的两台滚切剪,两台滚切剪之间的中轴线为运输辊道中心线;移动侧和固定...
  • 本发明公开了一种插齿夹具,包括底座以及锥体座,锥体座的中心中空设置形成供工件放置的竖槽,竖槽的底端设置有定位座,定位座上具有用于与工件一端抵接的第一倾斜面,锥体座的顶部内壁开设有安装槽,安装槽内螺纹连接有锁紧螺母,锁紧螺母上安装有涨套,涨套...
  • 本发明属于线切割加工技术领域,具体涉及一种应用于线切割的自动拆穿丝导向机构,包括上机头,所述上机头的下方设置有下机头;张合机构,所述张合机构设置于上机头上;清洁机构,所述清洁机构设置于上机头上;夹送机构,所述夹送机构设置有两个且分别位于上机...
  • 本发明公开了一种安防端子线自动焊锡机,涉及焊锡机技术领域,包括基座,基座的上端固定安装有翻转件,且翻转件的端部固定安装有输送组件,通过翻转件对输送组件进行翻转,同时配合输送组件对安防端子线进行输送;该安防端子线自动焊锡机,在伸缩件启动时,同...
  • 本发明公开了一种航空件零部件加工用焊接设备及焊接参数标准化方法,涉及焊接设备技术领域,包括工作台,工作台上对称滑动设有安装板,安装板上设有固定件;工作台上开设有矩形开口,矩形开口内设有驱动件一;工作台顶面上设有安装架,安装架顶面上安装有电推...
  • 本发明涉及等离子切割技术领域,具体为一种膨胀节生产等离子切割设备,包括有等离子弧射枪,以及对等离子弧射枪发射等离子弧束外围乱射分支进行拦截的截弧集成器,截弧集成器包括有、盘架、外齿圈、模块装置、轨架和内芯降温装置,通过多个均匀环设的芯块来拼...
  • 本发明公开了一种铜箔导电极耳焊接方法及使用的激光焊接设备,包括如下步骤:A、将铜箔卷固定在激光焊接设备的进料端,同时将导电极耳放置在导电极耳的送料机构上;B、将铜箔卷上的铜箔拉出使其沿作业路线行进后与激光焊接设备出料端的拉料机构相连;C、调...
  • 本发明涉及显示屏加工技术领域,提供了一种用于显示屏加工的切割机,包括工作台,所述工作台顶端的中部开设有收集室,所述收集室内部顶端的两侧均开设有导向槽;本发明中,工作人员向下拉动拉环,拉环带动伸缩杆从固定筒中伸出,伸缩杆带动气环以及伸缩气杆下...
  • 本发明公开了一种服饰面料的激光切割装置及切割方法,涉及电机技术领域,包括支撑架体和面料吸附板,支撑架体的顶部分别设有滑动沿边和齿条,用于安装面料吸附板,通过在切割动态调平组件配合下,使得在整个切割过程中,激光位移传感器和视觉传感器持续监测面...
  • 本发明的一种用于激光双面裁剪布料的积木式套板装置与坐标校正方法,套板调宽装置包括转轴兼负压管道、负压箱、主套板、套板模块、微调机构、摄像头及翻转定位系统。通过积木式套板模块的快速拆装实现套板宽度在适用范围内无级调整;负压箱内置独立腔体及钢球...
  • 本发明公开了一种TFT基板的激光打孔方法及承载工装,涉及半导体加工技术领域,第一方面,一种TFT基板的激光打孔方法,包括以下步骤:步骤S1:将基板置于加热台上,控制加热台温度至100℃~300℃,对基板待打孔处进行预热;步骤S2:采用激光器...
  • 本发明公开了一种船舶制造定位移动焊接设备,涉及船舶制造技术领域,包括操作台和定位机构,所述操作台上设置有移动机构,且移动机构上设置有定位机构,操作台、移动机构和定位机构上共同设置有锁定机构。优点在于:通过定位组件、自适应组件和锁定组件相配合...
  • 本发明公开了一种辗环机锥辊的堆焊装置及方法,具体涉及辗环机修复技术领域,包括移动撑架,所述移动撑架设有对称分布的两个,两个所述移动撑架之间垂直安装有连接支架,所述移动撑架的相对侧均固定安装有直线电轨,所述移动撑架的底端四角处均固定安装有第一...
  • 本发明涉及电力设备技术领域,且公开了一种电力横担加工设备,包括工作台,还包括:钻孔机设置在工作台的顶部,用于对横担进行钻孔,固定框固定连接在工作台的顶部,用于对横担提供支撑,移动组件设置在工作台的顶部,用于带动横担移动。本发明通过设置打磨机...
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