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最新专利技术
  • 显示基板、显示面板和显示装置
    显示基板、显示面板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202311612370.6
    本公开提供了显示基板、显示面板和显示装置。显示基板包括显示区和围绕显示区设置的边框区，显示区设置有多个像素；边框区包括位于边框区至少一侧的栅极驱动电路，为多个像素提供栅极驱动信号；位于边框区与所述至少一侧相邻的第一侧的源极驱动电路，用于为多...
    2025-07-17
  • 发光二极管面板
    发光二极管面板_武汉华星光电半导体显示技术有限公司_202311626225.3
    本申请实施例公开了一种发光二极管面板，本申请实施例的发光二极管面板在对应于沟槽的区域，设置第二导电层覆盖第一导电层以增厚第一导电层对应于沟槽区域的厚度，弥补第一导电层在沟槽处变薄断裂或虚接的风险，进而改善发光二极管之间第一导电层的连接导通能...
    2025-07-17
  • 发光基板与显示装置
    发光基板与显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202311611336.7
    本申请提供了一种发光基板与显示装置，涉及显示技术领域。在发光基板的基底的凹槽结构内设置有色转层和导光柱，色转层可以对发光区域发出的光线进行色转换；导光柱用于透过一部分色转换后的光线，以使得色转换后的光线经基底与凹槽结构的第一区域正对的位置输...
    2025-07-17
  • 嵌入式存储器及其制造方法
    嵌入式存储器及其制造方法_上海集成电路研发中心有限公司_202311613515.4
    本发明提供了一种嵌入式存储器及其制造方法，所述嵌入式存储器包括：半导体衬底，其内设有第一导线；绝缘结构层，覆盖第一导线，且绝缘结构层中设有凹槽；插塞，沿凹槽的侧壁贯穿绝缘结构层连接第一导线；设于凹槽内且沿凹槽的底壁依次排布的第一电极、存储材...
    2025-07-17
  • 嵌入式存储器及其制造方法
    嵌入式存储器及其制造方法_上海集成电路研发中心有限公司_202311613513.5
    本发明提供了一种嵌入式存储器及其制造方法，所述嵌入式存储器包括：半导体衬底，其内设有第一导线；绝缘结构层，覆盖第一导线，且绝缘结构层上设有凹槽；第一电极，贯穿绝缘结构层连通第一导线且部分凸出于绝缘结构层；设于绝缘结构层上横向排布的第二电极及...
    2025-07-17
  • 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
    一种半导体器件及其制备方法、电子装置_无锡华润微电子有限公司_202311617815.X
    提供一种半导体器件及其制备方法、电子装置，方法包括：提供衬底，衬底上形成有第一层间介电层；在第一层间介电层上形成第一极板层、铁电介质层与第二极板层，第二极板层包括钨；在第二极板层上形成图案化的第一底部抗反射层、第一氧化物硬掩膜层、第一金属硬...
    2025-07-17
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_长鑫科技集团股份有限公司_202311643879.7
    本公开涉及一种半导体结构及其形成方法。所述半导体结构包括：衬底；存储单元，位于所述衬底上，包括晶体管区域和电容区域，所述存储单元还包括连续分布于所述晶体管区域和所述电容区域的氧化物半导体层，所述晶体管区域的所述氧化物半导体层作为晶体管的有源...
    2025-07-17
  • 电子设备
    电子设备_华为技术有限公司_202311625731.0
    本申请实施例公开一种电子设备，涉及电子技术领域。该电子设备包括：电路板、屏蔽框、发热器件、热界面材料层和均温板。电路板具有第一表面，屏蔽框连接在该第一表面上。发热器件连接在第一表面上，且位于屏蔽框围成的区域内。热界面材料层覆盖在发热器件上。...
    2025-07-17
  • 电子装置及其风扇模块
    电子装置及其风扇模块_勤诚兴业股份有限公司_202311621872.5
    一种电子装置及其风扇模块，电子装置包含一机箱与一风扇模块。机箱具有一第一卡扣口。风扇模块包含一承载框、一风扇单元及一拉杆部。承载框包含一框架与一第二卡扣口，框架固定于机箱内，第二卡扣口位于框架上。风扇单元容置于框架内。拉杆部包含一载体、一第...
    2025-07-17
  • 设备散热方法、装置及存储介质
    设备散热方法、装置及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202311618260.0
    本公开是关于一种设备散热方法、装置及存储介质，其中，设备散热方法，包括：响应于确定散热设备需要对待散热设备进行散热，确定所述散热设备的散热模式；基于确定的散热模式，对所述待散热设备进行散热；其中，所述散热模式至少包括第一散热模式或第二散热模...
    2025-07-17
  • 电路板的制作方法、电路板以及终端装置
    电路板的制作方法、电路板以及终端装置_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202311638100.2
    一种电路板的制作方法，在压合步骤中，采用发射超声波的方式以使胶层固化以粘结相邻的基板，代替采用高温熔融胶层的方式固化胶层，超声波固化胶层，可以避免基板(例如第一基板、第二基板)置于高温环境中，从而有效改善制作的电路板发生翘曲现象；并且本申请...
    2025-07-17
  • 一种电路板、电子设备
    一种电路板、电子设备_华为技术有限公司_202311636526.4
    本申请实施例提供一种电路板、电子设备，涉及信号传输技术领域，用于解决电路板中不同通道之间信号串扰的问题。该电路板的信号层可以包括第一介质层、相邻的两个信号通道第一接地部以及第二接地部。信号通道可以包括设置于第一介质层上的传输线，传输线第一接...
    2025-07-17
  • 电路板组件、射频模块、收发机及基站
    电路板组件、射频模块、收发机及基站_华为技术有限公司_202311627007.1
    本申请提供了一种电路板组件、射频模块、收发机及基站。其中，电路板组件包括依次层叠的电路板、导电胶和电子器件，电子器件朝向电路板的第一表面包括接地区，导电胶在电路板上的投影与接地区在电路板上的投影有交叠。本申请能够避免电路板与电子器件之间的连...
    2025-07-17
  • 印刷电路板、电子设备及车辆
    印刷电路板、电子设备及车辆_北京罗克维尔斯科技有限公司_202311616161.9
    本公开涉及一种印刷电路板、电子设备及车辆。印刷电路板包括多层电路基板、第一阻抗线、第二阻抗线和多个过孔；所述第一阻抗线和所述第二阻抗线分别位于不同层的所述电路基板上，且通过所述多个过孔电连接，所述过孔用于连通相邻两层的所述电路基板，且不同的...
    2025-07-17
  • 印刷电路板、电子设备及车辆
    印刷电路板、电子设备及车辆_北京罗克维尔斯科技有限公司_202311610169.4
    本公开涉及一种印刷电路板、电子设备及车辆。印刷电路板包括多层电路基板、第一阻抗线、第二阻抗线和参考层；所述第一阻抗线和所述第二阻抗线分别位于不同层的所述电路基板上，且通过过孔电连接；所述参考层位于过孔避让区，并设置于所述第一阻抗线所在层与所...
    2025-07-17
  • 烹饪设备的加热控制方法、装置、存储介质和烹饪设备
    烹饪设备的加热控制方法、装置、存储介质和烹饪设备_佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司_202311621852.8
    本发明提供了一种烹饪设备的加热控制方法、装置、存储介质和烹饪设备，涉及烹饪设备技术领域，其中，烹饪设备包括线圈组件和N个并联设置的开关器件，N个开关器件均与线圈组件电连接，线圈组件用于加热锅具，N为大于等于2的正整数，方法包括：响应于烹饪指...
    2025-07-17
  • 烹饪设备的加热控制方法、装置、存储介质和烹饪设备
    烹饪设备的加热控制方法、装置、存储介质和烹饪设备_佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司_202311620267.6
    本申请提供了一种烹饪设备的加热控制方法、装置、存储介质和烹饪设备，涉及烹饪设备技术领域，其中，方法包括：响应于烹饪指令，获取锅具的锅具类型，烹饪指令指示目标加热功率；在锅具类型为第一类型的情况下，根据目标加热功率控制开关器件以第一开关频率开...
    2025-07-17
  • 线圈盘和烹饪设备
    线圈盘和烹饪设备_佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司_202311614573.9
    本发明提供了一种线圈盘和烹饪设备，涉及烹饪设备技术领域。线圈盘包括：隔热部件；支架，设于隔热部件；线束，线束在支架上螺旋盘绕，形成线圈，通电的线圈能够产生电磁场和热辐射。
    2025-07-17
  • 线圈盘和烹饪设备
    线圈盘和烹饪设备_佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司_202311614489.7
    本发明提供了一种线圈盘和烹饪设备，涉及烹饪设备技术领域。线圈盘包括：隔热部件；绕组，设于隔热部件，绕组呈带状，绕组在隔热部件上螺旋盘绕，形成线圈，通电的线圈能够产生电磁场和热辐射。
    2025-07-17
  • 线圈盘及其控制方法、装置、可读存储介质和加热组件
    线圈盘及其控制方法、装置、可读存储介质和加热组件_佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司_202311614401.1
    本发明提供了一种线圈盘及其控制方法、装置、可读存储介质和加热组件，线圈盘用于加热组件，加热组件能够发热或加热负载，线圈盘包括线圈和控制模块，控制模块与线圈电连接，控制模块能够获取负载的阻抗，根据负载的阻抗获取驱动线圈的谐振参数，根据谐振参数...
    2025-07-17
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