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最新专利技术
  • 一种光学拾取器及光盘读写装置
    一种光学拾取器及光盘读写装置_华为技术有限公司_202311589397.8
    本申请实施例提供了一种光学拾取器及光盘读写装置，涉及光盘读写技术领域，用于改善光学拾取器和光盘驱动器的使用寿命受激光器使用寿命制约的问题。该光学拾取器包括光源部分和作用部分，光源部分用于产生投射至作用部分的光源光束；作用部分用于接收光源光束...
    2025-07-16
  • 片内终结信号产生电路及存储系统
    片内终结信号产生电路及存储系统_长鑫科技集团股份有限公司_202311576632.8
    本公开提供的片内终结信号产生电路及存储系统，该电路应用于存储系统，存储系统包括具有片内终结控制电路的存储器，片内终结信号产生电路中的预处理电路，用于接收控制信号，响应于时钟信号，输出第一信号和指示信号；其中，控制信号用于指示调整数据端的终结...
    2025-07-16
  • 存储器及其操作方法、存储器系统
    存储器及其操作方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202311580645.2
    本公开实施例提供了一种存储器及其操作方法、存储器系统。该存储器包括存储串，存储串包括依次串联在位线和源极线之间的上选择管、多个存储单元以及下选择管；存储器的操作方法包括：在对下选择管执行编程操作期间，提供第一编程电压到与下选择管耦接的下选择...
    2025-07-16
  • 半导体器件的操作方法以及半导体器件与存储系统
    半导体器件的操作方法以及半导体器件与存储系统_长江存储科技有限责任公司_202311581527.3
    本申请提供一种半导体器件的操作方法以及半导体器件与存储系统，所述半导体器件的操作方法包括在第一时段，对选择字线施加导通电压而使连接选择存储单元的第一晶体管导通，使通过栅极连接所述选择存储单元的第二晶体管所连接的第二位线置于浮置状态，且对连接...
    2025-07-16
  • 急救调度方法、装置、设备和存储介质
    急救调度方法、装置、设备和存储介质_中移(成都)信息通信科技有限公司_202311576176.7
    本公开提供一种急救调度方法、装置、设备和存储介质。急救调度方法包括：接收呼救对象的呼救信息；根据所述呼救信息，确定所述呼救对象的位置；根据所述呼救对象的位置以及不同类型的多个调度对象的位置，从多个所述调度对象中选择目标调度对象；向所述目标调...
    2025-07-16
  • 一种碳纤维光电复合缆及测井采集方法
    一种碳纤维光电复合缆及测井采集方法_中国石油天然气集团有限公司_202311576054.8
    本发明涉及套管井测井技术领域，公开了一种碳纤维光电复合缆及测井采集方法，利用碳纤维材料替代传统电缆的钢丝铠装结构。碳纤维材料的密度为1.5～2g/cm3，重量只有钢的1/5，抗拉强度是钢材的5倍以上，材料最高耐温达到250℃，能够耐受油气井...
    2025-07-16
  • 一种高效连续式磁环自动整列充磁一体机
    一种高效连续式磁环自动整列充磁一体机_江苏力高机器人科技有限公司_202311569812.3
    本发明属于磁环充磁时整列的技术领域，具体涉及一种高效连续式磁环自动整列充磁一体机，其中包括智能磁环充磁机，所述智能磁环充磁机包括充磁工艺；所述智能磁环充磁机的充磁工艺包括以下步骤：步骤S1、先是把没有充磁的磁环材料，从震动盘里震出来，这个过...
    2025-07-16
  • 一种复合铁镍磁粉芯及其制备方法和应用
    一种复合铁镍磁粉芯及其制备方法和应用_横店集团东磁股份有限公司_202311574455.X
    本发明提供了一种复合铁镍磁粉芯及其制备方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)对铁镍合金磁粉热处理后，与硅树脂和表面活性剂混合进行球磨处理，磁选分离后，经热处理得到二氧化硅包覆铁镍合金复合磁粉；(2)对复合磁粉进行钝化处理后，将得到的磁...
    2025-07-16
  • 磁悬浮地面模组推进线圈浸漆工装
    磁悬浮地面模组推进线圈浸漆工装_中国航天科工飞航技术研究院(中国航天海鹰机电技术研究院)_202311574406.6
    本发明涉及工装技术领域，公开了一种磁悬浮地面模组推进线圈浸漆工装。其中，该浸漆工装包括工装骨架、工装底板、工装压板、法兰连接单元、模芯单元、推拉机构、压头和压块，工装骨架设置在工装底板上，待浸漆推进线圈设置在工装骨架上且位于工装底板与工装压...
    2025-07-16
  • 键帽结构及其制造方法
    键帽结构及其制造方法_群光电子(苏州)有限公司_202311575955.5
    一种键帽结构及其制造方法，键帽结构包括一本体、一底漆层以及一保护层。本体是由一基材材料及一激光发泡剂所形成。底漆层涂布于本体的一上表面。保护层设置于底漆层的上方。对本体、底漆层及保护层进行激光雕刻，以于底漆层及保护层形成一容置部，并于本体形...
    2025-07-16
  • 按键组件、键盘和电子设备
    按键组件、键盘和电子设备_华为技术有限公司_202311584925.0
    本申请实施例提供一种按键组件、键盘和电子设备，涉及键盘领域。旨在提高键盘的机械性能。具体方案为：该按键组件包括键帽、第一支架和第二支架、浮动架以及弹性体。该第一支架和该第二支架转动连接且呈X状，该第一支架的一端和该第二支架的一端均与该键帽连...
    2025-07-16
  • 一种带提拉解锁旋转功能的波段开关
    一种带提拉解锁旋转功能的波段开关_上海航空电器有限公司_202311573717.0
    本发明公开了一种带提拉解锁旋转功能的波段开关，包含提拉部件,其特征在于所述提拉部件包括一解锁轴，解锁轴依次穿过分档座、基座部件、公共接线座组件、触点座组件、和接线座部件；解锁轴与触点座组件固定连接，公共接线座组件的公共接线片通过触点座组件的...
    2025-07-16
  • 介质窗结构及等离子刻蚀机
    介质窗结构及等离子刻蚀机_江苏鲁汶仪器股份有限公司_202311579052.4
    一种介质窗结构及等离子刻蚀机，其中介质窗结构包括：介质窗本体；设置于所述介质窗本体上的匀气组件，所述匀气组件可通过转动选择性区域化的朝向所述介质窗本体的表面输送散热气体。通过设置于所述介质窗本体上的匀气组件，所述匀气组件可通过转动选择性区域...
    2025-07-16
  • 半导体后端互连结构的制备方法
    半导体后端互连结构的制备方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202311577317.7
    本发明提供一种半导体后端互连结构的制备方法，通过在对低k介质层刻蚀时，在其上方形成由金属氮化物层/金属层构成金属硬掩膜叠层结构，压应力的金属氮化物层及张应力的金属层互相配合可有效调整金属硬掩膜叠层结构的应力方向，使其与低k介质层的应力方向一...
    2025-07-16
  • 半导体器件结构及其制备方法
    半导体器件结构及其制备方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202311575060.1
    本发明提供一种半导体器件结构及其制备方法，包括：提供半导体基底，包括有源区和栅极结构，半导体基底上形成有硅化物阻挡层；去除硅化物制备区域的部分硅化物阻挡层，在硅化物制备区域保留预定厚度的硅化物阻挡层；对硅化物制备区域进行预非晶化注入，以至少...
    2025-07-16
  • 金属材料层平整化的制备方法
    金属材料层平整化的制备方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202311577282.7
    本发明提供一种金属材料层平整化的制备方法，通过在孔中形成金属材料层后，先对金属材料层进行预处理，以对其表面的不平坦进行第一步处理，降低其高低不平坦的锐度，然后采用干法刻蚀工艺刻蚀修整后的金属材料层，由于干法刻蚀对图形负载不敏感，再加之已对金...
    2025-07-16
  • 一种离子植入角度的监测方法、装置和半导体机台
    一种离子植入角度的监测方法、装置和半导体机台_武汉楚兴技术有限公司_202311580485.1
    本申请公开一种离子植入角度的监测方法、装置和半导体机台，该方法包括：在一监测晶圆上界定包含多个第一子区域的第一区域和包含多个第二子区域的第二区域；根据多个预设偏移角度对第一子区域依次进行第一次离子植入，并将第一次离子植入后的监测晶圆旋转第一...
    2025-07-16
  • 清洗机台的清洗效果检测方法、装置、设备和存储介质
    清洗机台的清洗效果检测方法、装置、设备和存储介质_无锡华润上华科技有限公司_202311581743.8
    本申请涉及一种清洗机台的清洗效果检测方法、装置、设备和存储介质。所述方法包括：通过清洗机台对晶圆承载装置进行清洗；将测试晶圆放置于清洗后的晶圆承载装置中；对放置有测试晶圆的晶圆承载装置进行生产模拟操作，之后检测测试晶圆上的当前缺陷数量；其中...
    2025-07-16
  • 用于制造半导体结构的模具及其制备方法
    用于制造半导体结构的模具及其制备方法_华润润安科技(重庆)有限公司_202311577416.5
    本申请提供一种用于制造半导体结构的模具及其制备方法。所述模具用于对半导体中间结构进行加工以得到半导体结构。半导体中间结构包括基板、引线框、芯片及塑封层，引脚露出所述塑封层。所述模具包括第一子模具和第二子模具。第一子模具包括第一安装座及安装在...
    2025-07-16
  • 校准方法、顶针装置及调平方法
    校准方法、顶针装置及调平方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202311579858.3
    本申请公开了一种校准方法、顶针装置及调平方法，涉及半导体领域。一种校准方法包括：计算所述顶针装置自所述最低位移动至所述加速段结束的第一时间和移动至匀速段结束的第三时间，检测所述顶针装置自所述最低位移动至与晶圆接触的第二时间；判断所述第二时间...
    2025-07-16
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