恭喜邦德泰克株式会社;须贺唯知须贺唯知获国家专利权
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龙图腾网恭喜邦德泰克株式会社;须贺唯知申请的专利接合系统以及接合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112640039B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880097003.8，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权接合系统以及接合方法是由须贺唯知;山内朗设计研发完成，并于2018-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合系统以及接合方法在说明书摘要公布了：一种芯片接合系统，具备：活化处理装置60，具有框保持部621和粒子束源61，该粒子束源61通过对保持于框保持部621的粘贴有芯片CP的片材TE照射粒子束而使芯片CP的接合面CPf活化；以及键合装置，通过使接合面CPf已被活化处理装置60活化的芯片CP与基板接触而将其接合于基板。框保持部621以使保持由树脂形成并粘贴有芯片CP的片材TE的保持框112的片材TE的粘贴有芯片CP的一面侧露出于粒子束源61侧的姿势来支承保持框112。
本发明授权接合系统以及接合方法在权利要求书中公布了：1.一种接合系统，将第二被接合物接合于第一被接合物，其中，所述接合系统具备：活化处理装置，具有：对象物支承部，支承至少包括所述第二被接合物的对象物；以及粒子束源，通过对所述对象物照射粒子束而使所述第二被接合物的接合面活化，在将所述对象物不对置配置地设置于一个处理面之后，通过粒子束源进行活化处理；以及接合装置，通过使所述接合面已被所述活化处理装置活化的所述第二被接合物与所述第一被接合物接触来将所述第二被接合物接合于所述第一被接合物，所述对象物支承部以使所述对象物中的第二被接合物的包括所述接合面的由多种材料形成的部分露出于所述粒子束源侧的姿势来支承所述对象物。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人邦德泰克株式会社;须贺唯知，其通讯地址为：日本京都府京都市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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