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龙图腾网恭喜迪尔公司申请的专利具有直接敷铜基板的电子组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109963399B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811372415.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权具有直接敷铜基板的电子组件是由克里斯多夫·J·施米特;理查德·E·温赖特设计研发完成，并于2018-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有直接敷铜基板的电子组件在说明书摘要公布了：金属岛状区设置在第一金属总线与第二金属总线之间。第一金属条带通过第一介电屏障与金属岛状区隔离。第一金属条带的至少平行部分基本上平行于第一金属总线，第二金属条带通过第二介电屏障与第二金属总线隔离。每个第一半导体的端子耦合到第一金属总线和金属岛状区。每个第二半导体的端子耦合到金属岛状区和第二金属总线。

本发明授权具有直接敷铜基板的电子组件在权利要求书中公布了：1.一种电子组件，包括：直接敷铜介电基板，所述直接敷铜介电基板包括介电层；第一金属总线，所述第一金属总线覆盖所述介电层，所述第一金属总线具有总线宽度；第二金属总线，所述第二金属总线覆盖所述介电层且基本上与所述第一金属总线平行，其中，所述第一金属总线和所述第二金属总线与直流端子相关联；金属岛状区，所述金属岛状区在所述第一金属总线与所述第二金属总线之间；第一金属条带，所述第一金属条带的条带宽度小于所述总线宽度，所述第一金属条带通过第一介电屏障与所述金属岛状区隔离；第二金属条带，所述第二金属条带的条带宽度小于所述总线宽度，所述第二金属条带通过第二介电屏障与所述第二金属总线隔离；一组一个或多个第一半导体，每个所述第一半导体具有至少一个一级端子和二级端子，所述第一半导体的所述至少一个一级端子耦合到所述第一金属总线且所述第一半导体的所述二级端子耦合到所述金属岛状区；和一组一个或多个第二半导体，每个所述第二半导体具有至少一个一级端子和二级端子，所述第二半导体的所述至少一个一级端子耦合到所述金属岛状区且所述第二半导体的所述二级端子耦合到所述第二金属总线，其中，所述第一介电屏障和所述第二介电屏障是具有竖直支撑件的介电桥，所述第一金属条带通过所述第一介电屏障升高到所述金属岛状区之上，以及所述第二金属条带通过所述第二介电屏障升高到所述第二金属总线之上。

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