英飞凌科技股份有限公司T·贝默尔获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利包括复合材料夹的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110416179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910342519.0，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权包括复合材料夹的半导体器件是由T·贝默尔;M·格鲁贝尔;T·沙夫设计研发完成，并于2019-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括复合材料夹的半导体器件在说明书摘要公布了：一种半导体器件包括：包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面和设置在所述第一表面上的接触焊盘的第一半导体管芯；与所述半导体管芯间隔开的另一接触焊盘；包括由第一金属材料构成的第一层以及由不同于所述第一金属材料的第二金属材料构成的第二层的夹片；其中，所述夹片的第一层与所述接触焊盘连接，并且所述夹片的第二层与所述另一接触焊盘连接。
本发明授权包括复合材料夹的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件10，50，包括： 包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面和设置在所述第一表面上的接触焊盘3A，53A的第一半导体管芯3，53； 与所述第一半导体管芯3，53间隔开的另一接触焊盘2，55A； 包括由第一金属材料构成的第一层4A，54A以及由不同于所述第一金属材料的第二金属材料构成的第二层4B，54B的夹片4，54；其中 所述夹片4，54的第一层4A，54A与所述接触焊盘3A，53A连接，并且所述夹片4，54的第二层4B，54B与所述另一接触焊盘2，55A连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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