北京兆讯恒达技术有限公司董明明获国家专利权
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龙图腾网获悉北京兆讯恒达技术有限公司申请的专利一种基于微流道结构的晶圆涂布方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120033090B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510503105.7，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种基于微流道结构的晶圆涂布方法是由董明明设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于微流道结构的晶圆涂布方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于微流道结构的晶圆涂布方法，所述方法包括：提供微流道结构硅片；将所述微流道结构硅片与待涂布晶圆紧密贴合；在微流道结构硅片上滴加液体涂布材料，所述液体涂布材料填充微流道结构硅片上的微流道腔体单元；当微流道腔体单元填充饱满后，移除微流道结构硅片，形成均匀的涂布层；所述微流道腔体单元为具有不少于6边的正多边形，腔壁厚度不大于50μm，开窗间隙在100μm至200μm之间，腔壁内角大于90°。本发明通过微流道结构引导液体材料流动，利用毛细作用和表面张力实现均匀分布，解决了现有晶圆涂布技术中材料分布不均匀、厚度不一致的技术问题，提高了晶圆的性能和可靠性。
本发明授权一种基于微流道结构的晶圆涂布方法在权利要求书中公布了：1.一种基于微流道结构的晶圆涂布方法，其特征在于，包括： 提供微流道结构硅片，所述微流道结构硅片包括多个分布在硅片表面的微流道腔体单元； 将所述微流道结构硅片与待涂布晶圆紧密贴合； 在所述微流道结构硅片上滴加液体涂布材料，所述液体涂布材料填充所述微流道腔体单元； 以及当所述微流道腔体单元填充饱满后，移除所述微流道结构硅片，形成涂布层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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