恭喜LG电子株式会社金定燮获国家专利权
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龙图腾网恭喜LG电子株式会社申请的专利显示装置的制造方法以及用于制造显示装置的基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114175260B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980099004.0，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权显示装置的制造方法以及用于制造显示装置的基板是由金定燮;金用大;金允澈;朴昶绪;全支那设计研发完成，并于2019-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示装置的制造方法以及用于制造显示装置的基板在说明书摘要公布了：本说明书公开了一种以高可靠性转印半导体发光元件的基板以及使用该基板的显示装置的制造方法。具体地，当利用电磁场在组装基板上自组装半导体发光元件时，在所述组装基板形成用于组装对准Align用半导体发光元件的组装槽。组装到所述组装槽的对准用半导体发光元件在最终转印到布线基板的步骤中用于对准。与现有的对准键Alignkey不同，所述对准用半导体发光元件反映出在组装之后的转印过程中发生的半导体发光元件的排列误差。因此，当以所述对准用半导体发光元件为基准将半导体发光元件转印到布线基板时，能够提高转印的精确度。
本发明授权显示装置的制造方法以及用于制造显示装置的基板在权利要求书中公布了：1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括： 将复数个半导体发光元件组装到组装基板的第一组装槽和小于所述第一组装槽的第二组装槽的步骤，将组装到所述第一组装槽的半导体发光元件用作照明用半导体发光元件，将组装到第二组装槽的半导体发光元件用作对准用半导体发光元件； 将组装到所述组装基板的半导体发光元件从所述组装基板转印到转印基板的步骤；以及 将转印到所述转印基板的半导体发光元件从所述转印基板转印到布线基板的步骤，在所述布线基板的转印所述对准用半导体发光元件的位置处不形成电极部， 将所述照明用半导体发光元件组装到所述第一组装槽的步骤和将所述对准用半导体发光元件组装到所述第二组装槽的步骤分别包括： 利用电场和磁场执行自组装。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人LG电子株式会社，其通讯地址为：韩国首尔市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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