买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜意法半导体有限公司申请的专利具有侧壁连接的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111384014B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911371464.2，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权具有侧壁连接的半导体封装是由E·杰加;B·苏设计研发完成，并于2019-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有侧壁连接的半导体封装在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及一种具有侧壁连接的半导体封装。提供了一种扇出晶圆级封装包括半导体裸片，该半导体裸片在其侧壁上具有再分布层。位于裸片上方的再分布层包括沿着侧壁延伸的延伸部分。半导体裸片被包封在模塑料层中。模塑料层位于再分布层的延伸部分与半导体裸片的侧壁之间。用于将半导体器件电连接到电子电路板的焊料触点位于再分布层上。焊料触点和再分布层的侧壁可以在两个不同的位置上提供电接触。因而，该封装可以用于通过提供竖直连接和水平连接来改善互连性。

本发明授权具有侧壁连接的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种器件，包括：半导体裸片，包括第一表面和横向于所述第一表面的第二表面，并且包括与所述第一表面相对的第三表面，所述第二表面在所述第一表面与所述第三表面之间；接触焊盘，所述接触焊盘在所述半导体裸片的所述第一表面上；钝化层，在所述半导体裸片的所述第一表面上；再分布层，所述再分布层在所述半导体裸片的所述第一表面和所述接触焊盘上，所述再分布层具有延伸部分，所述延伸部分从所述接触焊盘延伸到所述半导体裸片的所述第二表面，所述延伸部分包括在所述半导体裸片的所述第二表面上的第一电接触区域，所述第一电接触区域横向于所述第一表面，所述第一电接触区域从所述钝化层暴露，所述延伸部分沿着所述第二表面朝向所述第三表面延伸，所述延伸部分和所述第一电接触区域具有终止于所述半导体裸片的所述第二表面上的端部；以及导电结构，所述导电结构在所述再分布层上与所述接触焊盘间隔开，所述导电结构包括在所述半导体裸片的所述第一表面上的第二电接触区域。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体有限公司，其通讯地址为：中国香港九龙尖沙咀广东道25号第1座16层1606-1612；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。