恭喜日月光半导体制造股份有限公司刘展源获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110364493B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810580407.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体装置封装及其制造方法是由刘展源设计研发完成，并于2018-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体装置封装包含衬底和单块包封物。所述衬底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的多个侧表面。所述衬底界定第一开口和第二开口，其在所述第一表面与所述第二表面之间延伸，且分别暴露所述多个侧表面。所述单块包封物包含安置于所述衬底的所述第一表面上的第一部分、安置于所述衬底的所述第二表面上的第二部分，以及安置于所述第一开口和所述第二开口内的第三部分。
本发明授权半导体装置封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包括：衬底10，其具有第一表面101和与所述第一表面相对的第二表面102，其中所述衬底界定在所述衬底的所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第一开口10h1；包封物12，其覆盖所述衬底的所述第一表面和所述第二表面，且其中所述包封物具有第一部分12c安置于所述第一开口内；框架板30，其安置于所述衬底的所述第二表面上，其中所述框架板界定第二开口；以及导电柱14，其安置于所述第二开口内，其中所述包封物具有第二部分安置于所述导电柱与所述衬底之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号