恭喜台湾积体电路制造股份有限公司陈宪伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构、叠层封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111863766B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910560561.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装结构、叠层封装结构及其制作方法是由陈宪伟;陈明发;叶松峯;史朝文设计研发完成，并于2019-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、叠层封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：一种封装结构包括第一半导体管芯、第二半导体管芯、绝缘包封体及重布线层。第一半导体管芯具有第一导电杆及横向环绕第一导电杆的第一保护层。第二半导体管芯嵌入在第一半导体管芯的第一保护层中且被第一导电杆环绕，其中第二半导体管芯包括第二导电杆。绝缘包封体包封第一半导体管芯及第二半导体管芯。重布线层设置在绝缘包封体上且与第一导电杆及第二导电杆连接，其中第一半导体管芯与第二半导体管芯通过第一导电杆、重布线层及第二导电杆电连接。
本发明授权封装结构、叠层封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括：第一半导体管芯，具有多个第一导电杆及横向环绕所述多个第一导电杆的第一保护层；至少一个第二半导体管芯，嵌入在所述第一半导体管芯的所述第一保护层中且被所述多个第一导电杆环绕，其中所述至少一个第二半导体管芯包括多个第二导电杆以及横向环绕所述多个第二导电杆的第二保护层，且所述至少一个第二半导体管芯的所述第二保护层位于所述多个第二导电杆与所述第一半导体管芯的所述第一保护层之间；绝缘包封体，包封所述第一半导体管芯及所述至少一个第二半导体管芯；以及重布线层，设置在所述绝缘包封体上且与所述多个第一导电杆及所述多个第二导电杆连接，其中所述第一半导体管芯与所述至少一个第二半导体管芯通过所述多个第一导电杆、所述重布线层及所述多个第二导电杆电连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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