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申请/专利权人：瑞仪(广州)光电子器件有限公司
申请日：2021-03-03
公开（公告）日：2022-11-04
公开（公告）号：CN115298100A
专利技术分类：..带有组装或连接两个或多个组件构成的主体[2006.01]
专利摘要：一种承载盘及承载盘堆叠组件，承载盘200包含承载部210、围绕壁部220以及至少一个凹陷结构230；承载部210具有顶面211以及与顶面211相对的底面212；围绕壁部220环设于承载部210；凹陷结构230凹陷于承载部210，凹陷结构230具有开口230b及凹陷空间230a，凹陷空间230a经开口230b对外连通，凹陷空间230a沿第一方向具有第一距离D1，开口230b沿第一方向具有第二距离D2，第一距离D1大于第二距离D2。
专利权项：一种承载盘，包含：承载部，其具有顶面以及与所述顶面相对的底面；围绕壁部，其环设于所述承载部；以及至少一个凹陷结构，其凹陷于所述承载部，所述凹陷结构具有开口及凹陷空间，所述凹陷空间经所述开口对外连通，其中，所述凹陷空间沿第一方向具有第一距离，所述开口沿所述第一方向具有第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。
百度查询： 瑞仪(广州)光电子器件有限公司 承载盘及承载盘堆叠组件
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