一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法
专利号：2019105421480专利权维持
申请日：
2019-06-21
发布日期：2025-04-16
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专利摘要
本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法，该镀铜添加剂包括以下重量份数的组分：环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62份、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12份、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8份、四氢噻唑硫酮12‑14份、季铵化聚乙烯亚胺28‑32份。该印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂与Cl‑配合使用，用于印制电路板酸性镀铜液的盲孔填铜，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，耐热冲击性和耐冷热循环冲击性能好，满足印制电路板的使用要求。
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