日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111508859B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910264580.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体装置封装及其制造方法是由吕文隆设计研发完成，并于2019-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装及其制造方法在说明书摘要公布了：提供一种半导体装置封装，其包含衬底、半导体装置以及对准结构。将所述半导体装置以及所述对准结构安置在所述衬底上。所述对准结构与所述半导体装置直接接触。
本发明授权半导体装置封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造半导体装置封装的方法，其包括： 提供衬底，在所述衬底上安置有第一导电结构； 在所述衬底上形成第一对准结构； 在所述衬底上供应流体； 在所述流体上放置具有第一导电结构的第一半导体装置； 在放置所述第一半导体装置之后倾斜所述衬底，直到所述第一半导体装置抵靠所述第一对准结构为止；以及 在将所述第一半导体装置抵靠在所述第一对准结构上之后施加超声波。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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