芯瑞半导体(中山)有限公司谢盛意获国家专利权
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龙图腾网获悉芯瑞半导体(中山)有限公司申请的专利一种用于半导体加工的匀胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223128500U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421933205.0，技术领域涉及：B05C11/02；该实用新型一种用于半导体加工的匀胶装置是由谢盛意设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体加工的匀胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及用于半导体加工技术领域，尤其是一种用于半导体加工的匀胶装置，包括底座，所述底座的顶部设置有吸盘、并固定安装有支架，所述吸盘用于吸附半导体晶圆，所述支架的顶部设置有匀胶组件，所述匀胶组件用于对半导体晶圆进行匀胶；其中，所述匀胶组件包括刮胶件，所述刮胶件用于对溢出的光刻胶进行清理，本实用新型通过驱动匀胶辊使其在半导体晶圆表面滚动的方式，确保光刻胶进行均匀的进行涂抹，并且在涂胶完毕之后，还能够通过海绵擦对涂覆区外的溢出的光刻胶进行清理，确保不会影响下一次匀胶以及匀胶的效率，再通过驱动刮料板对海绵擦表面的光刻胶进行清理，结构简单操作简便实用性强。
本实用新型一种用于半导体加工的匀胶装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体加工的匀胶装置，包括底座1，其特征在于，所述底座1的顶部设置有吸盘2、并固定安装有支架3，所述吸盘2用于吸附半导体晶圆，所述支架3的顶部设置有匀胶组件4，所述匀胶组件4用于对半导体晶圆进行匀胶； 其中，所述匀胶组件4包括刮胶件5，所述刮胶件5用于对溢出的光刻胶进行清理。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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