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龙图腾网获悉河北美泰电子科技有限公司申请的专利微波芯片共晶焊接平台及共晶焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111524821B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010503519.7，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权微波芯片共晶焊接平台及共晶焊接方法是由王伟强;刘健;魏泽超;许鹏;李旭浩设计研发完成，并于2020-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本微波芯片共晶焊接平台及共晶焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种微波芯片共晶焊接平台及共晶焊接方法，属于芯片封装技术领域，微波芯片共晶焊接平台包括壳体、加热平台以及工作平台；壳体的顶端开放；加热平台设于壳体的内部，用于与外部电源电连接；工作平台设于壳体的内部，且底面与加热平台的顶面贴合；工作平台的顶面设有多个工作区域，多个工作区域分别用于贴放不同尺寸的金属载体；其中，多个工作区域内分别设有用于与真空泵管路连通的真空吸附孔，真空吸附孔用于吸附金属载体，且各个工作区域内的真空吸附孔的孔径与金属载体的贴放面尺寸成正比。本发明提供的微波芯片共晶焊接平台适用于不同型号的微波芯片进行焊接作业。本发明还提供了一种共晶焊接方法。

本发明授权微波芯片共晶焊接平台及共晶焊接方法在权利要求书中公布了：1.微波芯片共晶焊接平台，其特征在于，包括： 壳体，顶端开放； 加热平台，设于所述壳体的内部，用于与外部电源电连接； 工作平台，设于所述壳体的内部，且底面与所述加热平台的顶面贴合；所述工作平台的顶面设有多个工作区域，多个所述工作区域分别用于贴放不同尺寸的金属载体； 其中，多个所述工作区域内分别设有用于与真空泵管路连通的真空吸附孔，所述真空吸附孔用于吸附所述金属载体，且各个所述工作区域内的所述真空吸附孔的孔径与所述金属载体的贴放面尺寸成正比；所述工作平台的顶面盖设有封板，在所述金属载体贴放于与其尺寸相应的所述工作区域进行作业时，所述封板用于封堵其余所述工作区域的所述真空吸附孔； 每个所述工作区域内均间隔设有多个所述真空吸附孔，在所述金属载体贴放于该所述工作区域时，至少两个相邻的所述真空吸附孔位于所述金属载体的下方；所述工作平台的内部设有多个通气孔，多个所述通气孔与多个所述工作区域一一对应，多个所述通气孔分别用于连通所述真空泵管路，所述真空吸附孔由所述工作平台的顶面向下延伸，且与相应的所述通气孔连通； 所述工作平台的顶面设有竖直向上延伸的固定轴，多个所述工作区域沿所述固定轴的周向间隔分布，所述封板为半圆形或圆心角大于180°的扇形，且所述封板与所述固定轴转动连接。

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