黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司获国家专利权
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龙图腾网获悉黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司申请的专利半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113631931B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980094993.4，技术领域涉及：G01R1/067；该发明授权半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置是由黄东源;黄路建载;黄裁白设计研发完成，并于2019-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种无盖型lidlesstypeBGA插座装置，该无盖型BGA插座装置去除了通常为了IC装载和卸载操作而设于插座本体上部的盖，并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。
本发明授权半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，包括： 触头，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与IC的端子电接触； 主体部，其包括相对于所述主体部的水平的上部面凹陷形成的滑块收纳部，以及从所述滑块收纳部周边的上部面凹入形成并构成一端侧壁的凸轮支撑部，在所述滑块收纳部的下部面固定所述触头； 滑块，其被设置为能够在所述滑块收纳部内沿水平方向前后滑动，并在一端设有与所述凸轮支撑部相对的凸轮接触部，通过施加到所述凸轮接触部的横向操作力进行前后滑动，根据其前后滑动位置向所述触头传递横向操作力，以使所述IC的端子与所述触头接触；以及 触头接触力产生弹簧，其设于所述主体部与所述滑块之间，沿可动方向弹性支撑所述滑块，并提供所述触头与所述IC的端子之间的接触力； 球形端子引导件，其设于所述滑块的上部面，用于对所述IC的端子的配置位置进行引导； 所述触头包括： 一对端子，即固定侧端子和可动侧端子，各所述端子的前端设有所述上侧尖端部； 所述滑块形成有供所述固定侧端子贯通配置的固定侧端子收容孔、以及供所述可动侧端子贯通配置的可动侧端子收容孔，所述固定侧端子收容孔与所述可动侧端子收容孔的偏移量相当于所述固定侧端子与所述可动侧端子的两个上侧尖端部之间的偏移长度，所述固定侧端子收容孔的长度大于所述可动侧端子收容孔的长度。
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