贝斯荷兰有限公司S·H·M·凯尔斯杰斯获国家专利权
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龙图腾网获悉贝斯荷兰有限公司申请的专利用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112262461B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980039639.1，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法是由S·H·M·凯尔斯杰斯设计研发完成，并于2019-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的模具，该模具包括至少两个可相对移动的模具部件，至少一个所述模具部件在接触侧设有凹陷的模腔，所述模具部件配置成与待封装的电子元件周围的所述模腔接合，其中至少一部分所述模腔由具有柔性三维模制表面的嵌件形成，所述表面面向电子元件。本发明还涉及一种用于所述模具的嵌件，以及通过所述模具封装安装在载体上的电子元件的方法。
本发明授权用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法在权利要求书中公布了：1.用于封装安装在载体上的电子元件的模具，包括至少两个可相对移动的模具部件，至少一个所述模具部件在接触侧设有凹陷的模腔，所述模具部件配置成与待封装的电子元件周围的所述模腔接合； 其中，至少一部分所述模腔由具有柔性三维模制表面的嵌件形成，所述表面面向电子元件； 其中，所述嵌件的三维模制表面构造成包覆多个电子元件的连续表面； 其中，所述嵌件的三维模制表面包括多个接触区域，每个接触区域配置成接触电子元件的至少一部分上表面，其中对于至少两个所述接触区域，所述接触区域到所述嵌件的与所述三维模制表面相对的一侧的距离不同； 其中，所述嵌件的三维模制表面的硬度在70-100Sh-A之间。
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