恭喜台湾积体电路制造股份有限公司蔡柏豪获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利芯片封装结构的形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110875194B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910585617.7，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权芯片封装结构的形成方法是由蔡柏豪;洪士庭;郑心圃;翁得期设计研发完成，并于2019-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构的形成方法在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种芯片封装结构的形成方法，包含：形成导电结构于基板之上；基板包含介电层和位于介电层中的布线层，且导电结构电性连接至布线层；形成第一模制层于基板之上并围绕导电结构；形成重分布结构于第一模制层和导电结构之上；以及将芯片结构接合至重分布结构。
本发明授权芯片封装结构的形成方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构的形成方法，包括： 形成一布线层于一介电层中，其中该介电层由聚合物制成； 形成一导电结构于该介电层之上，其中该导电结构电性连接至该布线层； 形成一第一模制层于该介电层之上并围绕该导电结构和该介电层，其中该介电层的一底表面与该第一模制层的一底表面朝向相同的方向； 形成一重分布结构于该第一模制层和该导电结构之上；以及 将一芯片结构接合至该重分布结构以形成该芯片封装结构，其中该介电层的该底表面与该第一模制层的该底表面从该芯片封装结构暴露出来。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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