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龙图腾网恭喜广合科技(广州)有限公司申请的专利一种基于不流动PP结构的线路板制板方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110557905B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910731801.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种基于不流动PP结构的线路板制板方法是由万小亮;王平;李超谋设计研发完成，并于2019-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于不流动PP结构的线路板制板方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于不流动PP结构的线路板制板方法，包括如下步骤：内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边；外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印；不流动PP洗开窗，在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm‑0.5mm的余量；不流动PP压合，采用PINLAM的定位方式，并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；阻焊，采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层；烘干成型，将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。完善了该种不流动PP材料的线路板易产生的胶点问题、压合空洞问题和不流动PP层破孔的问题。

本发明授权一种基于不流动PP结构的线路板制板方法在权利要求书中公布了：1.一种基于不流动PP结构的线路板制板方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边，利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据； S2、外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印，利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护工序；堵孔采用树脂材料，用以防止在喷锡表面处理工艺时出现不流动PP层破孔； S3、不流动PP铣开窗，在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm-0.5mm的余量； S4、不流动PP压合，采用PINLAM的定位方式，并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；叠片时用蜡布将无流动PP层的一侧铜面进行擦拭； S5、阻焊，采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层； S6、烘干成型，将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。

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