恭喜安靠科技新加坡控股私人有限公司郑季洋获国家专利权
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龙图腾网恭喜安靠科技新加坡控股私人有限公司申请的专利电子装置及制造电子装置的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113035814B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011442068.7，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权电子装置及制造电子装置的方法是由郑季洋;杨宋桓;李在河设计研发完成，并于2020-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置及制造电子装置的方法在说明书摘要公布了：电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包含：电子组件，所述电子组件包括传感器和电互连件；衬底，所述衬底包括导电材料和半透明模制化合物，其中所述导电材料耦合到所述半透明模制化合物，并且其中所述电子组件的所述电互连件耦合到所述衬底的所述导电材料；以及半透明底部填料，所述半透明底部填料接触所述电互连件并且位于所述半透明模制化合物与所述传感器之间。本文中还公开了其它实例和相关方法。
本发明授权电子装置及制造电子装置的方法在权利要求书中公布了：1.一种电子装置，其特征在于，包括： 电子组件，所述电子组件包括传感器和电互连件； 衬底，所述衬底包括导电材料和半透明模制化合物，其中所述导电材料耦合到所述半透明模制化合物，并且其中所述电子组件的所述电互连件耦合到所述衬底的所述导电材料； 半透明底部填料，所述半透明底部填料接触所述电互连件并且位于所述半透明模制化合物与所述传感器之间；以及 焊球，其耦合到所述衬底的所述导电材料的第一底表面，其中所述焊球位于所述半透明底部填料的外部； 其中，所述电子组件包括顶表面和底表面，所述传感器位于所述电子组件的所述顶表面，并且所述电子组件的所述底表面从所述半透明底部填料露出； 其中，所述导电材料在所述电互连件和所述焊球之间延伸；并且 其中，所述半透明模制化合物的顶表面与所述导电材料的顶表面基本上共面，并且所述半透明模制化合物的侧表面与所述导电材料的外部侧面基本上共面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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