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龙图腾网恭喜百硕电脑(苏州)有限公司申请的专利高精半孔型无线模组线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110913569B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911271799.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权高精半孔型无线模组线路板是由申忠汉设计研发完成，并于2019-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本高精半孔型无线模组线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板，第一线路板的底端安装有第一散热层，第一散热层的底端安装有第二线路板，第二线路板的底端安装有第二散热层，第二散热层的底端安装有第三线路板，第一线路板的顶端开有第一连接半孔，第三线路板的底端开有第三连接半孔。两个线路板之间设置有散热层，而且，散热层中设置他散热柱和散热块，散热横孔和竖孔连通，并与散热半孔连通，对线路板内部散热充分，有利于提高线路板的使用寿命。线路板的顶端和底端均开有多个连接半孔，用于连接其他的电子元件。

本发明授权高精半孔型无线模组线路板在权利要求书中公布了：1.高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板1，其特征在于：所述第一线路板1的底端安装有第一散热层3，所述第一散热层3的底端安装有第二线路板2，所述第二线路板2的底端安装有第二散热层7，所述第二散热层7的底端安装有第三线路板10，所述第一线路板1的顶端开有第一连接半孔5，所述第三线路板10的底端开有第三连接半孔8；所述第一线路板1的底端开有第一散热半孔14，所述第二线路板2的顶端开有第二散热半孔15，所述第一散热层3的内部安装有散热块11，所述散热块11的顶端固定有第一散热柱12，所述第一散热柱12插入第一散热半孔14，所述散热块11的底端固定有第二散热柱13，所述第二散热柱13插入第二散热半孔15；所述第一散热柱12的内部开有第一散热横孔19，所述第二散热柱13的内部开有第二散热横孔16，所述散热块11的内部开有第三散热横孔18，所述散热块11的内部开有散热竖孔17；所述第一线路板1的顶端设置有第一铜箔6，所述第三线路板10的底端设置有第三铜箔9，所述第一线路板1的侧面安装有结合板4；所述第一线路板1、第二线路板2和第三线路板10的形状大小相同，所述第一散热层3和第二散热层7的侧面突出第一线路板1；所述第一散热半孔14和第二散热半孔15直径相等且上下对齐，所述散热块11的直径不小于第一散热半孔14的直径；所述第一散热横孔19、第三散热横孔18和第二散热横孔16平行，所述散热竖孔17连通第一散热横孔19、第三散热横孔18和第二散热横孔16。

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