恭喜德克萨斯仪器股份有限公司S·P·古鲁姆获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜德克萨斯仪器股份有限公司申请的专利用于封装的垂直半导体器件的图案化管芯焊盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110459484B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910374896.2，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权用于封装的垂直半导体器件的图案化管芯焊盘是由S·P·古鲁姆;M·J·普拉库希设计研发完成，并于2019-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于封装的垂直半导体器件的图案化管芯焊盘在说明书摘要公布了：本申请涉及用于封装的垂直半导体器件的图案化管芯焊盘，并公开一种用于形成封装的半导体器件100的半导体器件封装的方法，该方法包括提供i垂直功率半导体器件管芯120和ii引线框架，该垂直功率半导体器件管芯120包括半导体衬底105，包括控制节点、在衬底的顶侧上或底侧上的源极或发射极、以及在顶侧和底侧中的另一个上的漏极或集电极、在底侧上的背侧金属BSM层111。引线框架包括图案化管芯焊盘140，该图案化管芯焊盘140包括公共连续基部140a和从基部向上延伸的间隔开的柱141a、141b、141c、141d的二维阵列140b，在柱的顶部上具有单独的焊帽146a、146b、146c、146d。BSM层放置在焊帽上，并且回流处理将BSM层接合到焊帽。
本发明授权用于封装的垂直半导体器件的图案化管芯焊盘在权利要求书中公布了：1.一种封装垂直功率半导体器件的方法，包括：提供i垂直功率半导体器件管芯和ii引线框架，所述垂直功率半导体器件管芯包括半导体衬底，其包括控制节点、在所述衬底的顶侧上或底侧上的源极或发射极，以及在所述顶侧和所述底侧中的另一个上的漏极或集电极、在所述底侧上的背侧金属层即BSM层，所述引线框架包括图案化管芯焊盘，所述图案化管芯焊盘包括公共连续基部和从所述基部向上延伸的间隔开的柱的二维阵列，在所述柱的顶部上具有单独的焊帽；将所述BSM层放置在所述焊帽上；以及回流处理以将所述BSM层接合到所述焊帽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人德克萨斯仪器股份有限公司，其通讯地址为：美国德克萨斯州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号