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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利具有C形翼引线和鸥翼引线的模制半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109755211B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811294513.2，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权具有C形翼引线和鸥翼引线的模制半导体封装是由C·H·丹尼许;H·S·张;S·马海因尔;Y·C·傅;T·萨尔米宁;K·C·苏设计研发完成，并于2018-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有C形翼引线和鸥翼引线的模制半导体封装在说明书摘要公布了：一种半导体封装包括嵌入模制封装主体的半导体管芯；引线，电连接到所述管芯并从模制封装主体的第一侧面伸出；以及凹部，从所述侧面向内延伸并进入模制封装主体的底部主面，以形成单个凹槽。凹部开始于侧面的从中伸出引线的区域下方，使得侧面的这个区域是平坦的，并且每条引线都在同一平面内离开模制封装主体。引线的第一子集朝向模制封装主体向内弯曲并且位于单个凹槽中，以形成被配置用于表面安装的第一排引线。引线的第二子集从模制封装主体向外延伸，以形成被配置用于表面安装的第二排引线。

本发明授权具有C形翼引线和鸥翼引线的模制半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括：模制封装主体，所述模制封装主体具有底部主面、顶部主面和从所述底部主面延伸到所述顶部主面的侧面，半导体管芯，所述半导体管芯嵌入所述模制封装主体；第一多条引线，所述第一多条引线电连接到所述半导体管芯并从所述模制封装主体的第一侧面伸出；以及第一凹部，所述第一凹部从所述模制封装主体的所述第一侧面向内延伸并进入所述底部主面，以在所述封装的底部处沿所述第一侧面形成单个凹槽，其中，所述第一凹部开始于所述第一侧面的从中伸出所述第一多条引线的区域下方，使得所述第一侧面的从中伸出所述第一多条引线的区域是平坦的，并且所述第一多条引线中的所有引线都在同一平面内离开所述模制封装主体，其中，所述第一多条引线的第一子集朝向所述模制封装主体向内弯曲并且位于由所述第一凹部形成的所述单个凹槽中，以形成被配置用于表面安装的第一排引线，其中，所述第一多条引线的第二子集从所述模制封装主体向外延伸，以形成被配置用于表面安装的第二排引线。

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