恭喜苹果公司B·M·盖布尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜苹果公司申请的专利用于电子设备外壳的耦接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113555726B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110828302.8，技术领域涉及：H01R13/52；该发明授权用于电子设备外壳的耦接结构是由B·M·盖布尔;C·迪那罗;C·M·埃利;C·A·霍顿;E·G·德琼;F·R·罗斯科普夫;H·B·韦特斯登;H·李;J·C·索尔斯;J·纳斯;M·玛提尼斯;M·帕斯科里尼;M·P·科尔曼;R·T·埃曼;王哲宇设计研发完成，并于2017-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于电子设备外壳的耦接结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明还公开形成电子设备外壳的方法。
本发明授权用于电子设备外壳的耦接结构在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，包括：显示器；在显示器上方的盖体；无线通信系统；以及外壳，所述外壳包括：导电上外壳构件，所述导电上外壳构件限定框架，所述框架限定：至少部分地在其中接纳所述盖体的开口；以及所述电子设备的侧表面的第一部分，所述导电上外壳构件导电地耦合到所述无线通信系统并且被配置为用作天线或所述电子设备的天线的一部分；导电下外壳构件，所述导电下外壳构件限定：所述电子设备的所述侧表面的第二部分；以及所述电子设备的后表面的至少一部分；以及非导电接头结构，所述非导电接头结构位于所述导电上外壳构件和所述导电下外壳构件之间并且包括：第一材料，所述第一材料具有第一硬度并且限定所述电子设备的所述侧表面的第三部分；以及第二材料，所述第二材料具有小于所述第一硬度的第二硬度，所述第二材料结合到所述第一材料的内表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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